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Sn-Ag 범프의 조성과 표면 형상에 영향을 미치는 도금 인자들에 관한 연구
김종연, 유진, 배진수, 이재호 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2003, Vol.10 No.4 73-79 (7 pages)
이온의 농도와 시편에 가해지는 전류밀도를 변화시킴으로써 Sn-Ag 솔더내의 Ag 조성을 조절하는 것이 가능하였고 또한 전류밀도를 증가시키면 솔더의 미세조직의 크기가 감소되는것을 관찰하였다. 펄스 인가 주기와 첨가제의 양등을 변화시키면 솔더내 Ag의 조성이 달라지고 솔더의 표면 거칠기가 감소하면서 표면 형상이 변화됨을 확인하였다. 이러한 과정을 통하여 30 $mu extrm{m}$의 미세피치와 15$mu extrm{m}$의 범프 높이를 가지는 공정 Sn-Ag 솔더 범프를 형성하였다. 도금된 솔더의 조성은 EDS와 WDS 분석을 통하여 확인하였고... -
BGA 패키지에서 Sn-Ag계 솔더범프와 Ni pad 사이에 형성된 금속간화합물의 분석
양승택, 정윤, 김영호 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2002, Vol.9 No.2 1-9 (9 pages)
Energy Dispersive Spectroscopy (EDS)f) X-ray Diffractometer (XRD)를 사용하여 분석하였다. EDS로 분석한 결과를 보면 BGA 패키지에서 Sn-Ag-Cu 솔더와 Au/Ni/Cu 금속층간의 반응으로 생성된 금속간화합물은 $(Cu,Ni)_6Sn_5$로 예상되며 . Cu의 편석은 솔더와 Ni 층 사이에서 발견되었다. XRD 분석결과 Cu를 함유하고 있는 Sn-Ag-Cu 솔더와 Ni층 사이에서는 $eta -Cu_6 Sn_5$ 타입의 금속간화합물이 분석되었으며 Sn-Ag 솔더와 Ni층 사이에서는 $Ni_3$Sn_4$가 분석되었다. 계면에 생성된 금속간화합물은 리플로 회수와솔더내의 Cu의... -
In, Bi를 함유한 Sn-Ag계 무연솔더의 솔더링성 연구
김문일, 문준권, 정재필 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2001, Vol.8 No.3 43-47 (5 pages)
Sn-3Ag-8Bi-5In 솔더는 중온계 무연솔더의 하나로서 개발되었다. In함유 솔더는 고가이지만, 솔더의 융점은 Sn-Ag-Cu 합금계보다 낮다. 본 연구에서 사용된 Sn-3Ag-8Bi-5In 솔더의 용융범위는 188~$204^{circ}C$ 사이이다. 본 연구에서는 Sn-3Ag-8Bi-5In 솔더의 무연솔더로서의 적용가능성을 조사하기 위하여 솔더의 젖음특성을 평가하였다. Sn-3Ag-8Bi-5In 솔더의 젖음성을 기존 솔더 및 다른 무연솔더와 비교하기 위하여 Sn-37Pb, Sn-3.5Ag 공정솔더의 젖음특성도 조사하였다. 실험결과 영점시간과 젖음시간은 Sn-3Ag-8Bi-5In솔더의... -
Sn-Ag계 무연솔더의 연구개발동향
김문일, 신규식, 정재필 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 6 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2001, Vol.19 No.1 15-20 (6 pages)
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Sn-Ag계 무연솔더 및 표면처리 종류에 따른 계면특성
이재언, 김호진, 이영관, 최영식, Lee. Jae-Ean, Kim. Ho-Jin, Lee. Young-Kwan, Choi. Young-Sik 대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 5 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 2009, Vol.27 No.1 20-24 (5 pages)
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3차원 적층 패키지를 위한 Cu/Ni/Au/Sn-Ag/Cu 미세 범프 구조의 열처리에 따른 금속간 화합물 성장 거동 분석
김준범, 김성혁, 박영배, Kim. Jun-Beom, Kim. Sung-Hyuk, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2013, Vol.20 No.2 59-64 (6 pages)
3차원 적층 패키지를 위한 Cu/Ni/Au/Sn-Ag/Cu 미세 범프의 열처리에 따른 금속간 화합물 성장 거동을 분석하기 위하여 in-situ SEM에서 $135^{circ}C$, $150^{circ}C$, $170^{circ}C$의 온도에서 실시간 열처리 실험을 진행하였다. 실험 결과 금속간 화합물의 성장 거동은 열처리시간이 경과함에 따라 시간의 제곱근에 직선 형태로 증가하였고, 확산에 의한 성장이 지배적인 것을 확인 할 수 있었다. Ni/Au 층의 존재로 인해 Au의 확산으로 복잡한 구조의 금속간 화합물이 생성 된 것을 확인할 수 있다. 활성화 에너지는 $Cu_3Sn$의 경우... -
Sn-Ag-X계 무연솔더부의 특성 연구 -기판 도금층에 따른 Sn-Ag-Bi-In 솔더의 젖음특성-
김문일, 문준권, 정재필 한국표면공학회 한국표면공학회지 6 Pages
한국표면공학회 한국표면공학회지 2002, Vol.35 No.1 11-16 (6 pages)
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급속응고한 Ag-X%Zn계 전기접점재료에 미치는 Sn함량의 영향
김종규, 장대정, 주광일, 이은호, 엄승열, 남태운, Kim. Jong-Kyu, Jang. Dae-Jung, Ju. Kwang-Il, Lee. Eun-Ho, Um. Seung-Yeul, Nam. Tae-Woon 한국주조공학회 한국주조공학회지 6 Pages
한국주조공학회 한국주조공학회지 2008, Vol.28 No.4 184-189 (6 pages)