자료유형
발행기관
- 우리말학회(58)
- 한국마이크로전자및패키징학회(26)
- 대한용접접합학회(12)
- 한국재료학회(12)
- 한국표면공학회(7)
- 대한생리학회-대한약리학회(6)
- 대한신경정신의학회(4)
- 대한수의학회(2)
- 한국세라믹학회(2)
- 한국센서학회(2)
- 한국전기전자재료학회(2)
- 한국주조공학회(2)
- 한국탄소학회(2)
- 대한기계학회(1)
- 대한약리학회(1)
- 대한자원환경지질학회(1)
- 대한전자공학회(1)
- 대한치과교정학회(1)
- 대한화학회(1)
- 한국균학회(1)
- 한국대학박물관협회(1)
- 한국습지학회(1)
- 한국식물병리학회(1)
- 한국식품영양과학회(1)
- 한국열처리공학회(1)
- 한국열환경공학회(1)
- 한국유화학회(1)
- 한국자원리싸이클링학회(1)
- 한국전기화학회(1)
- 한국진공학회(1)
- 한국초전도학회(1)
간행물
- 우리말연구(58)
- 마이크로전자 및 패키징 학회지(26)
- 한국재료학회지(11)
- 대한용접학회지(10)
- THE KOREAN JOURNAL OF PHYSIOLOGY & PHARMACOLOGY(6)
- 금속표면처리(4)
- 신경정신의학(4)
- 한국표면공학회지(3)
- CARBON LETTERS(2)
- JOURNAL OF VETERINARY SCIENCE(2)
- 대한용접-접합학회지(2)
- 센서학회지(2)
- 한국세라믹학회지(2)
- 한국주조공학회지(2)
- APPLIED SCIENCE AND CONVERGENCE TECHNOLOGY(1)
- BULLETIN OF THE KOREAN CHEMICAL SOCIETY(1)
- FABRICATION AND CHARACTERIZATION OF ADVANCED MATERIALS(1)
- JOURNAL OF ELECTROCHEMICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY(1)
- PROGRESS IN SUPERCONDUCTIVITY(1)
- THE KOREAN JOURNAL OF ORTHODONTICS(1)
- THE PLANT PATHOLOGY JOURNAL (1)
- TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC MATERIALS(1)
- 고문화(1)
- 대한기계학회론문집. TRANSACTIONS OF THE KOREAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS. A. A(1)
- 대한약리학잡지(1)
- 열처리공학회지(1)
- 열환경공학(1)
- 자원리싸이클링 : 한국자원리싸이클링학회지(1)
- 자원환경지질(1)
- 전기전자재료학회지= THE JOURNAL OF THE KOREAN INSTITUTE OF ELECTRICAL AND ELECTRONIC MATERIAL ENGINEERS(1)
- 전자공학회논문지. JOURNAL OF THE INSTITUTE OF ELECTRONICS ENGINEERS OF KOREA. SD, 반도체(1)
- 한국균학회지(1)
- 한국습지학회지(1)
- 한국영양식량학회지(1)
- 한국유화학회지(1)
전체 선택해제
총 155건 검색
본문검색 결과만 보기
-
무연 도금 솔더의 특성 연구: Sn-Cu 및 Sn-Pb 범프의 비교
정석원, 정재필 한국표면공학회 한국표면공학회지 7 Pages
한국표면공학회 한국표면공학회지 2003, Vol.36 No.5 386-392 (7 pages)
-
${Cu_6}{Sn_5}$를 분산시켜 스크린 프린팅법으로 제조한 Sn-Pb 솔더범프의 전단강도
최진원, 이광응, 차호섭, 오태성, Choe. Jin-Won, Lee. Gwang-Eung, Cha. Ho-Seop, O. Tae-Seong 한국재료학회 한국재료학회지 8 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2000, Vol.10 No.12 799-806 (8 pages)
63Sn-37Pb에 Cu$_{6}$Sn$_{5}$를 분산시킨 760$mu extrm{m}$크기의 솔더범프를 Au(0.5$mu extrm{m}$)/Ni(5$mu extrm{m}$)/Cu(27$pm$20$mu extrm{m}$) BGA 기판에 스크린)/Ni(5im)/Cu(27:201m) B3GA 기판에 스크린 프린팅법으로 제조하여, 리플로우 피크온도 유지시간, 15$0^{circ}C$ 시효처리 시간에 따른 전단강도를 분석하였다. Cu$_{6}$Sn$_{5}$를 첨가한 솔더범프는 피크온도에서 30초간 유지시에는 63Sn-37Pb 솔더범프보다 높은 전단강도를 나타내었으나, 피크온도 유지시간을 60초 이상으로 증가시킴에 따라 전단강도가 63Sn-37Pb... -
${Cu_6}{Sn_5}$ 및 Cu 분산에 따른 Sn-Pb 솔더합금의 미세구조와 기계적 성질
이광응, 최진원, 이용호, 오태성, Lee. Gwang-Eung, Choe. Jin-Won, Lee. Yong-Ho, O. Tae-Seong 한국재료학회 한국재료학회지 8 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2000, Vol.10 No.11 770-777 (8 pages)
기계적 합금화 공정으로 제조한 $1{mu extrm{m}}$ 이하 크기의 $Cu_6Sn_5$를 63Sn-37Pb 솔더합금에 첨가하여, $Cu_6Sn_5$ 첨가분율에 따른 미세구조와 기계적 성질을 Cu를 첨가한 솔더합금과 비교하였다. $Cu_6Sn_5$를 첨가한 솔더합금에 비해 Cu를 첨가한 솔더합금에서 첨가분율에 따른 $Cu_6Sn_5$ 함량의 증가와 크기 성장의 정도가 더욱 현저하게 발생하였다. Cu를 첨가한 솔더합금에 비해 $Cu_6Sn_5$를 첨가한 솔더합금에서 항복강도의 향상 정도는 저하하였으나, 더 높은 최대인장강도를 얻을 수 있었다. 1~9 vol%의 $Cu_6Sn_5$를... -
Sn-Pb 솔더를 이용한 경연성 인쇄 회로 기판간의 열압착 본딩
최정현, 이종근, 윤정원, 정승부, Choi. Jung-Hyun, Lee. Jong-Gun, Yoon. Jeong-Won, Jung. Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.3 11-15 (5 pages)
본 연구에서는 Sn-Pb 솔더를 이용한 열압착법을 이용하여 경성 인쇄 회로 기판 (rigid printed circuit board, RPCB)과 연성 인쇄 회로 기판 (flexible printed circuit board, FPCB)간 접합 시의 접합 조건을 최적화하는 연구를 진행하였다. 접합의 주요 변수로는 접합 압력, 온도 및 시간이 있으며 이러한 변수의 변화로 인해 접합부의 접합 형태와 박리 강도에서 많은 차이가 발생하는 것을 확인할 수 있었다. 또한 일정 접합 온도와 시간 조건 ($225^{circ}C$, 7초)에서 22 N/cm의 최고 박리 강도를 보이며 이후로는 더 이상 박리... -
Sn-Pb 공정솔더 플립칩의 접합강도에 미치는 플라즈마 처리 효과
홍순민, 강춘식, 정재필 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 7 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2002, Vol.20 No.4 498-504 (7 pages)
-
Sn-Pb 솔더 접합부의 초기 강도에 관한 연구
신영의, 정승부 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 7 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 1996, Vol.14 No.3 86-92 (7 pages)
-
Sn-Cu-Ni계를 이용한 Pb-free Wave Soldering의 공정 적용 및 신뢰성에 관한 연구
유충식, 정종만, 김진수, 김미진, 이종연 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2001, Vol.8 No.4 47-52 (6 pages)
Pb-Free Wave 솔더링 공정을 Six Sigma기법으로 개발하였다. 솔더 접합부의 외관, 미세조직, Lift-off현상 및 Crack발생 유.무를 관찰하여 접합기구를 규명하고자 하였으며 열 충격시험을 통하여 신뢰성평가를 수행하였다. 솔더 접합부의 Sn-Cu-Ni계 솔더와 Cu Land 사이에는 약 5 $mu extrm{m}$ 두께의 $(Cu,Ni)_6/Sn_5$ 형태의 금속간화합물이 발견되었고 열 충격후 750사이클까지는 Crack이 발견되지 않았다. 본 연구로 개발된 제품은 기존의 Sn-Pb솔더를 사용한 제품에 비해서 양산성 및 신뢰성 측면에서 우수한 특성을 나타내었다. -
Evaluation of Tolerance of Some Elemental Impurities on Performance of Pb-Ca-Sn Positive Pole Grids of Lead-Acid Batteries
Abd El-Rahman. H.A., Gad-Allah. A.G., Salih. S.A., Abd El-Wahab. A.M. 한국전기화학회 Journal of electrochemical science and technology 12 Pages
한국전기화학회 Journal of electrochemical science and technology 2012, Vol.3 No.3 123-134 (12 pages)