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Sn-Zn합금도금 조성에 미치는 도금조건의 영향
배대철, 김현태, 장삼규, 조경목 한국표면공학회 한국표면공학회지 8 Pages
한국표면공학회 한국표면공학회지 2001, Vol.34 No.6 537-544 (8 pages)
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Sn-Zn계 땜납의 납땝성 및 계면반응에 관한 연구
심종보, 이경구, 이도재, Sim. Jong-Bo, Lee. Gyeong-Gu, Lee. Do-Jae 한국재료학회 한국재료학회지 5 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1998, Vol.8 No.1 33-37 (5 pages)
Sn-Zn계 solder에서 Zn함량의 변화에 따른 납땜성을 납땜분위기 및 용제를 달리하여 연구하였다. 계면에서의 미세조직 관찰은 열처리온도를 8$0^{circ}C$와 10$0^{circ}C$로 달리하여 100일간 열처리한 후 관찰하였다. 젖음성 측정 결과, Zn함량이 증가함에 따라 젖음성은 감소하였고 RMA-용제를 사용한 경우가 R-용제를 사용한 경우에 비해 젖음성이 향상되었다. Sn-9Zn의 접촉각은 약 45도이고, 공기중에서 보다 질소 분위기에서 납땜한 경우가 젖음성 개선을 나타냈다. Sn-9Zn땝납과 Cu기판에서의 계면반응을 XRD, EDS로 분석한 결과... -
Sn-Zn계 무연 솔더접합부의 전단강도와 미세구조
김경섭, 양준모, 유정희 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 6 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 2003, Vol.21 No.7 59-64 (6 pages)
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내산화성 개선 Sn-Zn계 저온용 무연솔더 개발
이재언, 김근수, 허석환, Lee. Jae-Ean, Kim. Keun-Soo, Huh. Seok-Hwan 대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 8 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 2011, Vol.29 No.5 16-23 (8 pages)
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무연 Cu-Zn-Sn 청동의 조직과 주조성에 미치는 Bi 및 Sb 첨가의 영향
박흥일, 박성익, 김성규, Park. Heung-Il, Park. Sung-Ik, Kim. Sung-Gyu 한국주조공학회 한국주조공학회지 7 Pages
한국주조공학회 한국주조공학회지 2012, Vol.32 No.2 91-97 (7 pages)
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급속응고한 Ag-X%Zn계 전기접점재료에 미치는 Sn함량의 영향
김종규, 장대정, 주광일, 이은호, 엄승열, 남태운, Kim. Jong-Kyu, Jang. Dae-Jung, Ju. Kwang-Il, Lee. Eun-Ho, Um. Seung-Yeul, Nam. Tae-Woon 한국주조공학회 한국주조공학회지 6 Pages
한국주조공학회 한국주조공학회지 2008, Vol.28 No.4 184-189 (6 pages)
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Sn-3.5wt.%Ag-1wt.%Zn 땜납과 Cu기판간의 미세조직 및 계면반응
백대화, 서윤종, 이경구, 이도재, Baek. Dae-Hwa, Seo. Youn-Jong, Lee. Kyung-Ku, Lee. Doh-Jae 한국주조공학회 한국주조공학회지 8 Pages
한국주조공학회 한국주조공학회지 2002, Vol.22 No.2 89-96 (8 pages)
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무연 솔더 Sn-Bi-In-Zn 합금의 열역학적 설계 및 특성 평가
윤승욱, 이병주, 이혁모, Yun. Seung-Uk, Lee. Byeong-Ju, Lee. Hyeok-Mo 한국재료학회 한국재료학회지 7 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 1997, Vol.7 No.4 303-309 (7 pages)
기존의 전자 기판에서 땜납으로 사용되고 있는 Sn-Pb계 합금을 대체하기 위한 새로운 합금을 개발하기 위하여 열역학을 이용한 상평형계산을 통해 얻은 다원계 상태도를 바탕으로 적정한 녹는점과 용융구간을 가지는 Sn-Bi-In-Zn계 솔더합금을 설계하였다. 설계된 합금을 제작하여 XRD, DSC및 EDX로 분석하여 상의 확인,조성분석 및 고상점과 액상점 등의 녹음 거동을 확인하였다. 또한 열처리에 따른 미세구조의 변화를 관찰하였고, 이러한 조직변화가 기계적 성질에 미치는 영향을 경도실험과 인장실험을 통해 연구하였다. -
Sn-3.5Ag 솔더와 Zn 표면층의 반응을 통한 솔더 계면현상과 충격 신뢰성에 관한 연구
지영근, 유진, Jee. Young-Kun, Yu. Jin 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2008, Vol.15 No.4 87-92 (6 pages)
본 논문에서는 Cu위에 Zn를 전기도금 한 후, Sn-3.5Ag 솔더와 반응에 의해서 형성되는 계면의 금속간 화합물의 변화를 관찰하였으며, 그에 따른 계면의 충격 신뢰성을 분석하였다. Sn-3.5Ag 솔더와 Zn 표면층이 반응하는 동안, Zn 표면층은 솔더 내부로 들어가며, 그 양은 Zn의 도금 두께에 비례하였다. 특히, Zn가 솔더 내로 들어가면서, 계면에서 Cu-Sn 금속간화합물을 억제하는 대신, $Cu_5Zn_8$와 $Ag_5Zn_8$이 형성되고, 이로 인해 계면의 충격 신뢰성이 크게 증가하였다. 또한, 솔더 내에 Zn가 약 3.8wt%정도 들어갔을 때 가장... -
RF 파워 변화에 따른 ITZO (In-Sn-Zn-O) 박막의 전기적, 광학적, 구조적 특성
서진우, 정양희, 강성준, Seo. Jin-Woo, Joung. Yang-Hee, Kang. Seong-Jun 한국정보통신학회 한국정보통신학회논문지 7 Pages
한국정보통신학회 한국정보통신학회논문지 2014, Vol.18 No.2 394-400 (7 pages)
본 연구에서는 고주파 마그네트론 스퍼터링 법으로 상온에서 RF 파워를 30 에서 60W 로 변화시켜가며 유리기판 위에 ITZO 박막을 제작하여 전기적, 광학적, 구조적 특성을 조사하였다. RF 파워 50W 에서 증착한 ITZO 박막이 $10.52{ imes}10^{-3}{Omega}^{-1}$의 제일 큰 재료평가지수를 나타내었으며, 이때 $3.08{ imes}10^{-4}{Omega}-cm$의 비저항과 $11.41{Omega}/sq.$의 면저항으로 가장 우수한 전기적 특성을 보였다. 광학적 특성을 측정한 결과, 가시광 영역 (400~800 nm) 에서의 평균 투과도는 모든 ITZO 박막에서 80 % 이상으로...