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패키지 기판의 Warpage 해석을 위한 열팽창계수의 측정 및 평가
양희걸, 주진원, Yang. Hee Gul, Joo. Jin Won 대한기계학회 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of mechanical engineers. A. A 8 Pages
대한기계학회 大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean Society of mechanical engineers. A. A 2014, Vol.38 No.10 1049-1056 (8 pages)
전자 부품을 이루고 있는 재료들은 여러 다른 열팽창계수를 가지고 있다. 새롭게 개발된 재료나 적용하려는 온도범위가 다른 경우에는 실제 제품을 구성하고 있는 그 재료 자체의 열팽창계수를 측정할 필요가 있으며 이에 대한 신뢰성 있는 측정방법이 필요하다. 재료의 온도가 변화하면, 그에 부착된 스트레인 게이지 저항체의 출력은 기계적인 하중뿐 아니라 온도변화에 의해서도 복합적으로 발생한다. 본 논문에서는 이러한 스트레인 게이지의 특성을 이용하여 온도가 증가함에 따라 변하는 변형률을 측정하고 이로부터 재료의... -
점탄성을 고려한 탄소 섬유강화 복합재의 열 변형 유한요소 해석
정성록, 김위대, 김재학, Jung. Sung-Rok, Kim. Wie-Dae, Kim. Jae-Hak 한국복합재료학회 Composites research 8 Pages
한국복합재료학회 Composites research 2014, Vol.27 No.4 174-181 (8 pages)
본 연구에서는 탄소섬유 강화 복합재의 점탄성 성질을 적용한 유한요소 해석에 대해서 기술하였다. 고온의 성형과정에서 발생하는 가장 중요한 문제 중 하나는 잔류응력의 발생이다. 잔류응력으로 인해 성형이 끝난 후 뒤틀림, 균열이 일어 날 수 있으며 이는 완성품에 심각한 결함을 가져올 수 있다. 잔류응력의 주요 원인은 점탄성이며 고온의 성형과정에서 열팽창계수의 차이와 수지의 시간 및 온도에 대한 물성의 변화로 인해 발생하는 탄소섬유 강화 복합재의 특징이다. 화학 수축도 잔류응력에 많은 영향을 주며 이를 고려한 뒤틀림... -
마이크로 전자패키지용 Printed Wiring Board의 솔더레지스트공정에 따른 열적특성
이효수 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 10 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2003, Vol.10 No.3 73-82 (10 pages)
최근 인쇄회로기판(printed wiring board, PWB)은 마이크로 전자패키지분야에서 디자인 또는 제조측면에서 핵심기술로 인식되고 있다. PWB는 열적특성이 다른 여러 재료가 적층되어 있는 구조이고 제조공정을 지나는 동안에 각 층의 재료는 서로 다른 열팽창률을 나타나게 되어 워피지, 수축, 크기 등의 많은 불량을 발생시킨다. PWB의 열변형 특성은 제조공정 변수 중 솔더레지스트의 부피변화에 의하여 많은 영향을 받으므로 본 연구에서는 각각 2층, 4층 PBGA 및 CSP의 열변형 특성을 솔더레지스트 공정에 따라 분석하고자 하였다....