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Wafer Level Package Using Glass Cap and Wafer with Groove-Shaped Via
이주호, 박해석, 신제식, 권종오, 신광재, 송인상, 이상훈, Lee. Joo-Ho, Park. Hae-Seok, Shin. Jea-Sik, Kwon. Jong-Oh, Shin. Kwang-Jae, Song. In-Sang, Lee. Sang-Hun 대한전기학회 전기학회논문지= The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers 4 Pages
대한전기학회 전기학회논문지= The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers 2007, Vol.56 No.12 2217-2220 (4 pages)
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수치해석을 이용한 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 휨 경향 및 신뢰성 연구
이미경, 정진욱, 옥진영, 좌성훈, Lee. Mi Kyoung, Jeoung. Jin Wook, Ock. Jin Young, Choa. Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 9 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2014, Vol.21 No.1 31-39 (9 pages)
및 다기능을 요구하고 있다. 기존의 웨이퍼 레벨 패키지(wafer level package, WLP)는 fan-in 형태로, I/O 단자가 많은 칩에 사용하기에는 한계가 있다. 따라서 팬 아웃 웨이퍼 레벨 패키지(fan-out wafer level package, FOWLP)가 새로운 기술로 부각되고 있다. FOWLP에서 가장 심각한 문제 중의 하나는 휨(warpage)의 발생으로, 이는 FOWLP의 두께가 기존 패키지에 비하여 얇고, 다이 레벨 패키지 보다 휨의 크기가 매우 크기 때문이다. 휨의 발생은 후속 공정의 수율 및 웨이퍼 핸들링에 영향을 미친다. 본 연구에서는 FOWLP의 휨의...