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Solder Paste로 접합된 비아볼의 Ball-off에 관한 연구
김경수, 김진영, Kim. Kyoung-Su, Kim. Jin-Young 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 5 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2004, Vol.17 No.6 575-579 (5 pages)
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다중 슬릿광을 이용한 3차원 Solder Paste 검사 시스템
조태훈, 허병회, Cho. Tai-Hoon, Huh. Byoung-Hweh 제어로봇시스템학회 제어·자동화·시스템공학 논문지 7 Pages
제어로봇시스템학회 제어·자동화·시스템공학 논문지 2002, Vol.8 No.2 151-157 (7 pages)
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솔더페이스트로 솔더링 후 잔류 플럭스 오염물에 대한 준수계 세정제의 금속치구를 이용한 세정성능 평가방법 연구
이동기, Lee. Dong-Kee 한국청정기술학회 청정기술 7 Pages
한국청정기술학회 청정기술 2008, Vol.14 No.2 103-109 (7 pages)
연구에서는 솔더페이스트(solder paste)로 솔더링후 표면에 잔류하는 플럭스(flux)의 효과적인 세정성능 평가방법 개발을 목적으로 하였다. 솔더링시 플럭스의 퍼짐오차를 줄이기 위해 본 연구에서 고안한 금속치구를 이용하여 1,1,1-TCE 및 플럭스 제거용 몇 가지 대표 준수계 대체세정제에 대하여 세정시간에 따른 플럭스 제거율을 무게측정법으로 측정, 비교하였다. 세정시간 변화에 따른 각 세정제의 세정효율을 측정한 결과 측정값들의 상대표준편차(RSD)가 약 4%이하로 data의 신뢰성이 확인되었다. 따라서 솔더페이스트로 솔더링후... -
위상천이법을 이용한 납 도포상태의 3차원 검사기술 개발
김종형, 한세현, 고국원, 고경철 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 10 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2003, Vol.20 No.10 12-21 (10 pages)
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전자부품의 접합재료로서의 Sn도금막 형성 조건 및 도금막의 특성에 관한 연구
신영의, 임민빈, 김경섭 한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 9 Pages
한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 1993, Vol.6 No.6 505-513 (9 pages)
본 논문은 전자 부품의 Soldring기에 사용되는 접합제를 Flux를 포함한 Solder paste 대신에 도금막을 이용하기 위한 Sn 도금막 형성 프로세스를 검토한 것이다. 반도체 Device를 Packaging한 외부단자(lead frame)과 HIC상의 후막전극(Ag/Pd)과의 접합 및 PCB상의 Cu land와의 접합시에는 스크린 프린트에 의한 Solder Paste가 일반적으로 사용되고 있다. 본 논문은 Fluxless Soldering의 한수단으로 도금막을 lead상에 형성시켜 접합 재료로서의 형성 프로세스 및 도금막의 특성과 도금형성 Paramete와의 관련성을 실험적으로 검토한... -
B-spline 표면 근사화 기반의 3차원 솔더 페이스트 검사
이준재, 이병국, 류재칠, Lee. Joon-Jae, Lee. Byoung-Gook, Yoo. Jae-Chil 한국산업응용수학회 Journal of the Korean society for industrial and applied mathematics 15 Pages
한국산업응용수학회 Journal of the Korean society for industrial and applied mathematics 2006, Vol.10 No.1 31-45 (15 pages)
최근 고집적화, 고밀도화 되어가는 첨단 디바이스와 섬세한 공정들은 SMT(surface mounting technology)에서의 더욱 까다로운 검사 항목들을 요구하고 있다. 특히, 어셈블리 생산품의 불량의 60% 이상을 차지하는 솔더 프린팅의 검사는 이러한 추세에 대응책으로 3차원적인 검사방식이 기존의 2차원적인 검사방식을 빠르게 대치해나가고 있다. 따라서 본 논문에서는 SMT 어셈블리 라인에서 PCB(Printed circuit board)에 프린팅된 솔더 페이스트에 대한 3차원적인 검사를 자동으로 수행하는 인라인형의 고속 3차원 검사 장비 및 측정... -
스텐실 개구홀 크기 변화에 따른 솔더프린팅 인쇄효율 평가
권상현, 김정한, 이창우, 유세훈, Kwon. Sang-Hyun, Kim. Jeong-Han, Lee. Chang-Woo, Yoo. Se-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2011, Vol.18 No.4 71-77 (7 pages)
표면실장형 수동소자인 0402, 0603, 1005 칩에 대한 인쇄 주요인자 결정 및 공정 최적화를 실험계획법을 통해 실시하였다. 실험에 사용된 솔더는 Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-0.7Cu이며, 공정변수로는 스텐실 두께, 스퀴지 각도, 인쇄 속도, 기판분리 속도, 스텐실과 기판간의 갭이며, 인쇄압력은 2 $kgf/cm^2$로 고정하였다. 분산분석을 통해 인쇄효율에 영향을 미치는 주요인자가 스텐실 두께와 스퀴지 각도임을 확인할 수 있었다. 주요인자인 스텐실 두께와 스퀴지 각도를 변화시켜 인쇄효율의 최적화 영역을 확인하였고, 0402, 0603, 1005 칩... -
솔더 페이스트를 이용한 스크린 프린팅 공정 해석
서원상, 민병욱, 김종호, 이낙규, 김종봉, Seo. Won-Sang, Min. Byung-Wook, Kim. Jong-Ho, Lee. Nak-Kyu, Kim. Jong-Bong 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.1 47-53 (7 pages)
본 연구에서는 솔더 페이스트를 이용한 프린팅 공정의 해석에 대해 연구를 수행하였다. 스텐실 프린팅 공정의 설계에서 중요한 인자는 프린팅 조건, 스텐실 설계, 그리고 솔더 페이스트의 물성 등이다. 본 연구에서는 이 인자들 중에서, 솔더 페이스트의 점도와 표면장력, 그리고 솔더 페이스트와 스텐실 사이의 접촉각이 프린팅 공정의 성능에 미치는 영향을 해석을 통해 파악하였다. 실제 해석에 앞서 압력에 의해서 솔더 페이스트가 스텐실에 채워지는 단순화된 형상과 조건으로 해석을 수행하였다. 해석은 마이크로 유동의 해석에... -
스텐실 프린트법으로 인쇄한 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 고온 시효 특성
이재식, 조선연, 이영우, 김규석, 전주선, 정재필, Lee. Jaesik, Cho. Sun-Yun, Lee. Young-Woo, Kim. Kyoo-Suk, Cheon. Chu-Seon, Jung. Jae-Pil 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 6 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2005, Vol.12 No.4 301-306 (6 pages)
새로 개발된 Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 리플로우 후 고온시효 특성을 전당강도 및 미세구조 분석을 통하여 평가하였다. 범프 형성을 위하여 스텐실 프린트법을 사용하였다. Sn-1.8Bi-0.7Cu-0.6In 솔더의 전단강도가 초기 및 고온시효 후에도 가장 높았고, 생성된 계면 금속간화합물은 리플로우 초기뿐만 아니라 시효 후 동일 하게 $(Cu,;Ni)_6Sn_5$가 형성되었다. 또한, 500시간 시효 이전에 솔더의 분리 현상이 관찰되었다. -
솔더 페이스트의 용융현상 연구
김문일, 안병용, 정재필 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2001, Vol.8 No.1 5-11 (7 pages)
SMT(Surface Mount Technology)패키징 공정에서 발생하는 솔더 페이스트의 용융거동과 브릿지 현상을 관찰하였다. 이를 위하여 Cu 패드위에 Sn-37%Pb 조성의 솔더 페이스트를 인쇄하였으며, 인쇄된 PCB기판을 솔더의 융점($183^{circ}C$)이상으로 가열하였다. 이 때에 페이스트의 용융거동을 조사하기 위하여 CCD카메라를 이용하여 근접촬영하였다. 솔더링시 솔더 페이스트가 용융.응집되는 과정을 규명하기 위하여 동일한 조성의 0.76 mm직경을 갖는 두 개의 솔더 볼을 사용하여 모델링 하였다. 솔더 페이스트의 용융거동을 관찰한 결과... -
솔더 페이스트의 고속, 고정밀 검사를 위한 이차원/삼차원 복합 광학계 및 알고리즘 구현
조상현, 최흥문 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SP, 신호처리 8 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SP, 신호처리 2004, Vol.41 No.3 139-146 (8 pages)
본 논문에서는 솔더페이스트의 이차원 및 삼차원 자동검사를 함께 할 수 있는 복합 검사 광학계와 그 구동유닛을 단일 프로브 시스템으로 구현하고, 그를 위한 효과적인 비젼검사 알고리즘을 제안하였다. 솔더페이스트의 이차원 검사에는 One-pass Run Length 레이블링 알고리즘을 제안하여 입력 영상으로부터 솔더 페이스트 형상을 효과적으로 추출하도록 하였고, 고속 검사를 위한 프로브의 최적 이동 경로도 구하였으며, 삼차원 검사에는 기존의 레이져 슬릿빔(slit-beam) 방식 대신 격자 투영식 모아레 간섭계에 기반한 위상이동... -
솔더 포일을 이용한 무플럭스 솔더링에 관한 연구
신영의, 김경섭 대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 8 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接學會誌 1998, Vol.16 No.5 100-107 (8 pages)
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Sn-58Bi 솔더 페이스트와 ENIG 표면 처리된 기판 접합부의 계면 반응 및 접합강도
신현필, 안병욱, 안지혁, 이종근, 김광석, 김덕현, 정승부, Shin. Hyun-Pil, Ahn. Byung-Wook, Ahn. Jee-Hyuk, Lee. Jong-Gun, Kim. Kwang-Seok, Kim. Duk-Hyun, Jung. Seung 대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 6 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 2012, Vol.30 No.5 64-69 (6 pages)
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스텐실 프린팅 공정에서 미세범프의 성형성 향상을 위한 연구
서원상, 민병욱, 박근, 이혜진, 김종봉, Seo. W.S., Min. B.W., Park. K., Lee. H.J., Kim. J.B. 한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 7 Pages
한국생산제조시스템학회 한국생산제조시스템학회지 2012, Vol.21 No.1 26-32 (7 pages)