자료유형
발행기관
- 한국전기전자재료학회(7)
- 한국탄소학회(3)
- 대한전기학회(2)
- 한국재료학회(2)
- 한국정보디스플레이학회(2)
- 대한전자공학회(1)
- 대한치과교정학회(1)
- 한국결정성장학회(1)
- 한국마이크로전자및패키징학회(1)
- 한국진공학회(1)
- 한국해양정보통신학회(1)
간행물
- 전기전자재료학회논문지(4)
- CARBON LETTERS(3)
- TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC MATERIALS(3)
- FABRICATION AND CHARACTERIZATION OF ADVANCED MATERIALS(2)
- JOURNAL OF INFORMATION DISPLAY(2)
- 전기학회논문지. THE TRANSACTIONS OF THE KOREAN INSTITUTE OF ELECTRICAL ENGINEERS. C/ C, 전기물성-응용부문(2)
- INTERNATIONAL JOURNAL OF MARITIME INFORMATION AND COMMUNICATION SCIENCES(1)
- THE KOREAN JOURNAL OF ORTHODONTICS(1)
- 마이크로전자 및 패키징 학회지(1)
- 전자공학회논문지. JOURNAL OF THE INSTITUTE OF ELECTRONICS ENGINEERS OF KOREA. SD, 반도체(1)
- 한국결정성장학회지(1)
- 한국진공학회지(1)
전체 선택해제
총 22건 검색
본문검색 결과만 보기
-
Etch Rate of Oxide Grown on Silicon Implanted with Different Ion Implantation Conditions prior to Oxidation
Joung. Yang-Hee, Kang. Seong-Jun 한국해양정보통신학회 International journal of maritime information and communication sciences 3 Pages
한국해양정보통신학회 International journal of maritime information and communication sciences 2003, Vol.1 No.2 67-69 (3 pages)
-
XPS Analysis of Oxide Etch Polymer in Inductively Coupled High Density Plasmas
Park. Jae-Hyun, Chung. Seoung-Woo, Kim. Jae-Jeong, Kim. Woo-Shik 한국재료학회 Fabrication and Characterization of Advanced Materials 5 Pages
한국재료학회 Fabrication and Characterization of Advanced Materials 1995, Vol.2 767-771 (5 pages)
-
INVESTIGATION AND REDUCTION OF DAMAGE AND CONTAMINATION OF SILICON SURFACE IN HIGHLY SELECTIVE OXIDE ETCH PROCESSES
Kim. H.S., Nam. W.J., Park. H.H., Yoon. J.G., Whang. K.W., Yeom. G.Y. 한국재료학회 Fabrication and Characterization of Advanced Materials 6 Pages
한국재료학회 Fabrication and Characterization of Advanced Materials 1995, Vol.2 755-760 (6 pages)
-
Buffered Oxide Etch 세정에 의한 다결정 실리콘 TFT의 전기적 특성 개선
남영묵, 배성찬, 최시영 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 6 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2004, Vol.41 No.8 31-36 (6 pages)
본 논문에서는 UV 처리와 BOE 세정을 이용하여 레이저 어닐링 전의 실리콘 표면에 자연 산화막을 제거하여 다결정 실리콘 TFT의 신뢰성을 향상시키는 방법을 제안하였다. 전처리 공정이 다결정 실리콘의 표면 거칠기에 미치는 영향을 AFM으로 측정하였으며, 다결정 실리콘 TFT의 전기적 특성인 스위칭 특성과 항복특성을 대형 유리기판의 위치와 전처리의 유무에 대해서 조사하였다. -
Highly stable amorphous indium.gallium.zinc-oxide thin-film transistor using an etch-stopper and a via-hole structure
Mativenga. M., Choi. J.W., Hur. J.H., Kim. H.J., Jang. Jin 한국정보디스플레이학회 Journal of information display 4 Pages
한국정보디스플레이학회 Journal of information display 2011, Vol.12 No.1 47-50 (4 pages)
-
Capacitively Coupled Plasma Source를 이용한 Etcher의 상부 전극 온도 변화에 따른 Etch 특성 변화 개선
신한수, 노용한, 이내응, Shin. Han-Soo, Roh. Yong-Han, Lee. Nae-Eung 한국진공학회 韓國眞空學會誌 5 Pages
한국진공학회 韓國眞空學會誌 2011, Vol.20 No.5 322-326 (5 pages)
가 직접 인가되는 capacitively coupled plasma source를 이용한 oxide layer etching 공정은 현재 반도체 제조 공정에서 매우 유용하게 사용되고 있는 방식이다. 그러나 디바이스의 사이즈가 점점 작아지면서 공정을 진행하기 위한 RF power도 커지고, plasma ignition 되는 electrode 사이의 간격도 점점 좁아지는 기술적 변화가 이루어지고 있다. 이러한 H/W의 변화에 따라 예상치 못한 문제들로 공정을 적용하는데 많은 문제점이 발생하고 있는데, 공정 진행 시에 plasma의 영향으로 인한 electrode의 온도 변화도 그 중 하나이다.... -
STI--CMP 공정에서 Torn oxide 결함 해결에 관한 연구
서용진, 정헌상, 김상용, 이우선, 이강현, 장의구 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 5 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2001, Vol.14 No.1 1-5 (5 pages)
-
Dry Etching Characteristics of Zinc Oxide Thin Films in Cl2-Based Plasma
Woo. Jong-Chang, Ha. Tae-Kyung, Li. Chen, Kim. Seung-Han, Park. Jung-Soo, Heo. Kyung-Mu, Kim. Chang-Il 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 4 Pages
한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 2011, Vol.12 No.2 60-63 (4 pages)
-
Damage on the Surface of Zinc Oxide Thin Films Etched in Cl-based Gas Chemistry
Woo. Jong-Chang, Ha. Tae-Kyung, Li. Chen, Kim. Seung-Han, Park. Jung-Soo, Heo. Kyung-Mu, Kim. Chang-Il 한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 5 Pages
한국전기전자재료학회 Transactions on electrical and electronic materials 2011, Vol.12 No.2 51-55 (5 pages)
-
Characterization of via etch by enhanced reactive ion etching
Bae. Y.G., Park. C.S. 한국결정성장학회 한국결정성장학회지 8 Pages
한국결정성장학회 한국결정성장학회지 2004, Vol.14 No.6 236-243 (8 pages)
-
도재의 표면처리가 인장접착강도에 미치는 영향
김신근(Shin-Geun Kim), 성재현(Jae-Hyun Sung) 대한치과교정학회 The Korean Journal of Orthodontics 7 Pages
대한치과교정학회 The Korean Journal of Orthodontics 1996, 제 26권 제 3호 8 301-307 (7 pages)
본 연구의 목적은 도재의 표면처리가 인장접착강도에 어떠한 영향을 미치는가를 알아보는 것이었다. 120개의 도재시편을 각 군당 10개씩 12군으로 나눈 후, 1군은 표면처리를 하지 않았고, 2군에서 5군까지는 단독 표면처리를 6군에서 12군까지 복합으로 표면처리를 시행하였으며 그후 교정용 레진으로 통상적인 방법에 따라 브라켓을 접착하고나서 각 군의 인장접착강도를 측정하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 모든 단독표면처리군(G2, G3, G4, G5)은 표면처리를 하지 않은 군(G1)보다 인장접착강도가 통계적으로 유의성 있는... -
A review: synthesis and applications of graphene/chitosan nanocomposites
Hui Yuan, Long-Yue Meng, Soo-Jin Park 한국탄소학회 Carbon Letters 7 Pages
한국탄소학회 Carbon Letters 2016, Vol.17 No.1 2 11-17 (7 pages)
Recently, with continuous developments in the field of materials science, graphene oxide (GO) has emerged as a promising material with excellent electrical, thermal, mechanical, and optical properties, which play important roles in most fields. Researchers have achieved considerable progress with graphene. Chitosan (CS) is a natural polymer that has been studied intensively owing to its specific formation, high chemical resistance, and excellent physical properties. These outstanding properties... -
Superhydrophobic carbon-based materials: a review of synthesis, structure, and applications
Long-Yue Meng, Soo-Jin Park 한국탄소학회 Carbon Letters 16 Pages
한국탄소학회 Carbon Letters 2014, Vol.15 No.2 5 89-104 (16 pages)
Materials with appropriate surface roughness and low surface energy can form superhydrophobic surfaces, displaying water contact angles greater than 150°. Superhydrophobic carbon-based materials are particularly interesting due to their exceptional physicochemical properties. This review discusses the various techniques used to produce superhydrophobic carbon-based materials such as carbon fibers, carbon nanotubes, graphene, amorphous carbons, etc. Recent advances in emerging fields such as... -
다양한 기울기를 갖는 TEOS 필드 산화막의 경사식각
김상기, 박일용, 구진근, 김종대 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 7 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2002, Vol.15 No.10 844-850 (7 pages)
-
Cu-Cu 패턴 직접접합을 위한 습식 용액에 따른 Cu 표면 식각 특성 평가
박종명, 김영래, 김성동, 김재원, 박영배, Park. Jong-Myeong, Kim. Yeong-Rae, Kim. Sung-Dong, Kim. Jae-Won, Park. Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2012, Vol.19 No.1 39-45 (7 pages)
Cu-Cu 패턴의 직접접합 공정을 위하여 Buffered Oxide Etch(BOE) 및 Hydrofluoric acid(HF)의 습식 조건에 따른 Cu와 $SiO_2$의 식각 특성에 대한 평가를 수행하였다. 접촉식 3차원측정기(3D-Profiler)를 이용하여 Cu와 $SiO_2$의 단차 및 Chemical Mechanical Polishing(CMP)에 의한 Cu의 dishing된 정도를 분석 하였다. 실험 결과 BOE 및 HF 습식 식각 시간이 증가함에 따라 단차가 증가 하였고, BOE가 HF보다 더 식각 속도가 빠른 것을 확인하였다. BOE 및 HF 습식 식각 후 Cu의 dishing도 식각시간 증가에 따라 감소하였다. 식각 후... -
STI-CMP 공정의 질화막 잔존물 및 패드 산화막 손상에 대한 연구
이우선, 서용진, 김상용, 장의구, Lee. U-Seon, Seo. Yong-Jin, Kim. Sang-Yong, Jang. Ui-Gu 대한전기학회 전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문 6 Pages
대한전기학회 전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문 2001, Vol.50 No.9 438-443 (6 pages)
-
자화된 헬리칼 공진기 플라즈마 소스를 이용한 고선택비 산화막 식각에 관한 연구
이수부, 임승완, 이석현, Lee. Su-Bu, Im. Seung-Wan, Lee. Seok-Hyeon 대한전기학회 전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문 6 Pages
대한전기학회 전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문 1999, Vol.48 No.5 309-314 (6 pages)
-
Via Contact 형성을 위한 산화막 식각공정의 신경망 모델
박종문, 권성구, 박건식, 유성욱, 배윤구, 김병환, 권광호 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 8 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2002, Vol.15 No.1 7-14 (8 pages)
-
유도결합형 플라즈마원을 이용한 고선택비 산화막 식각에 관한 연구
이수부, 박헌건, 이석현 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 6 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 1998, Vol.11 No.4 261-266 (6 pages)
