자료유형
발행기관
- 우리말학회(58)
- 한국마이크로전자및패키징학회(26)
- 대한용접접합학회(12)
- 한국재료학회(12)
- 한국표면공학회(7)
- 대한생리학회-대한약리학회(6)
- 대한신경정신의학회(4)
- 대한수의학회(2)
- 한국세라믹학회(2)
- 한국센서학회(2)
- 한국전기전자재료학회(2)
- 한국주조공학회(2)
- 한국탄소학회(2)
- 대한기계학회(1)
- 대한약리학회(1)
- 대한자원환경지질학회(1)
- 대한전자공학회(1)
- 대한치과교정학회(1)
- 대한화학회(1)
- 한국균학회(1)
- 한국대학박물관협회(1)
- 한국습지학회(1)
- 한국식물병리학회(1)
- 한국식품영양과학회(1)
- 한국열처리공학회(1)
- 한국열환경공학회(1)
- 한국유화학회(1)
- 한국자원리싸이클링학회(1)
- 한국전기화학회(1)
- 한국진공학회(1)
- 한국초전도학회(1)
간행물
- 우리말연구(58)
- 마이크로전자 및 패키징 학회지(26)
- 한국재료학회지(11)
- 대한용접학회지(10)
- THE KOREAN JOURNAL OF PHYSIOLOGY & PHARMACOLOGY(6)
- 금속표면처리(4)
- 신경정신의학(4)
- 한국표면공학회지(3)
- CARBON LETTERS(2)
- JOURNAL OF VETERINARY SCIENCE(2)
- 대한용접-접합학회지(2)
- 센서학회지(2)
- 한국세라믹학회지(2)
- 한국주조공학회지(2)
- APPLIED SCIENCE AND CONVERGENCE TECHNOLOGY(1)
- BULLETIN OF THE KOREAN CHEMICAL SOCIETY(1)
- FABRICATION AND CHARACTERIZATION OF ADVANCED MATERIALS(1)
- JOURNAL OF ELECTROCHEMICAL SCIENCE AND TECHNOLOGY(1)
- PROGRESS IN SUPERCONDUCTIVITY(1)
- THE KOREAN JOURNAL OF ORTHODONTICS(1)
- THE PLANT PATHOLOGY JOURNAL (1)
- TRANSACTIONS ON ELECTRICAL AND ELECTRONIC MATERIALS(1)
- 고문화(1)
- 대한기계학회론문집. TRANSACTIONS OF THE KOREAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS. A. A(1)
- 대한약리학잡지(1)
- 열처리공학회지(1)
- 열환경공학(1)
- 자원리싸이클링 : 한국자원리싸이클링학회지(1)
- 자원환경지질(1)
- 전기전자재료학회지= THE JOURNAL OF THE KOREAN INSTITUTE OF ELECTRICAL AND ELECTRONIC MATERIAL ENGINEERS(1)
- 전자공학회논문지. JOURNAL OF THE INSTITUTE OF ELECTRONICS ENGINEERS OF KOREA. SD, 반도체(1)
- 한국균학회지(1)
- 한국습지학회지(1)
- 한국영양식량학회지(1)
- 한국유화학회지(1)
전체 선택해제
총 155건 검색
본문검색 결과만 보기
-
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더링에서 플럭스 잔사가 전기화학적 마이그레이션에 미치는 영향
방정환, 이창우, Bang. Jung-Hwan, Lee. Chang-Woo 대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 4 Pages
대한용접접합학회 大韓溶接·接合學會誌 2011, Vol.29 No.5 95-98 (4 pages)
-
분할접합비에 따른 (Pb,Sn)Te/(Bi,Sb)2Te3 경사기능소자의 열전발전특성
이광용, 현도빈, 오태성, Lee. Kwang-Yong, Hyun. Dow-Bin, Oh. Tae-Sung 한국재료학회 한국재료학회지 7 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2002, Vol.12 No.12 911-917 (7 pages)
-
과잉 PbO에 의한 (Pb,Y) $(Zr,Sn,Ti)O_3$세라믹스의 유전 및 전기장유기변형 특성
윤기현, 김정희, 강동헌, Yun. Gi-Hyeon, Kim. Jeong-Hui, Gang. Dong-Heon 한국재료학회 한국재료학회지 7 Pages
한국재료학회 한국재료학회지 2000, Vol.10 No.1 34-40 (7 pages)
디지털형 압전/전왜 액츄에이터 응용을 위하여 상경계(반강유전상/강유전상) 조성인 $Pb_{0.94}Y_{0.04}[(Zr_0.6Sn_0.4)_{0.915}Ti_0.085]O_3$ (PYZST) 계를 택하여 과잉 PbO의 첨가량 및 소결 조건 변화에 따른 상전이 특성, 유전 특성 및 전기장 유기변형 특성을 연구하였다. 사방정 구조를 갖는 PYZST 세라믹스에서 과잉 PbO 첨가에 따른 결정구조의 변화는 거의 확인되지 않았으나, 소결 후 입자가 약간 작아지며 둥근 형태로 변화하였고 첨가량 증가에 따라 적정 소결온도는 감소하였다. 과잉 PbO의 첨가량이 증가함에 따라,... -
조성비에 따른 Pb[(Zr,Sn)Ti]NbO3 박막의 강유전 특성
최우창, 최혁환, 이명교, 권태하, Choi. Woo-Chang, Choi. Hyek-Hwan, Lee. Myoung-Kyo, Kwon. Tae-Ha 한국센서학회 센서학회지 6 Pages
한국센서학회 센서학회지 2002, Vol.11 No.1 48-53 (6 pages)
강유전 물질인 $Pb_{0.99}[(Zr_{0.6}Sn_{0.4})_{1-x}Ti_x]_{0.98}Nb_{0.02}O_3$(PNZST) 박막을 10 mole%의 과잉 PbO가 첨가된 타겟을 이용하여 $La_{0.5}Sr_{0.5}CoO_3$(LSCO)/Pt/Ti/$SiO_2$/Si 기판상에 RF 마그네트론 스퍼터링 방법으로 증착하였다. Ti의 조성비를 변화시키면서 증착된 박막에 대하여 그 결정성과 전기적 특성을 조사하였다. 80 W의 RF 전력, $500^{circ}C$의 기판온도에서 증착한 후, $650^{circ}C$, 공기중에서 10초 동안 급속 열처리된 박막이 가장 우수한 페로브스카이트상으로 결정화되었다. 또한. Ti의 조성비가... -
RF 마그네트론 스퍼터링 방법으로 제작된 $Pb[(Zr,Sn)Ti]NbO_3$ 박막의 결정구조와 전기적 특성
최우창, 최용정, 최혁환, 이명교, 권태하, Choi. Woo-Chang, Choi. Yong-Jung, Choi. Hyek-Hwan, Lee. Myoung-Kyo, Kwon. Tae-Ha 한국센서학회 센서학회지 6 Pages
한국센서학회 센서학회지 2000, Vol.9 No.3 242-247 (6 pages)
10 mole%의 과잉 PbO가 첨가된 타겟을 이용하여 $(La_{0.5}Sr_{0.5})CoO_3(LSCO)/Pt/Ti/SiO_2/Si$ 위에 RF 마그네트론 스퍼터링 방법을 이용하여 $Pb_{0.99}[(Zr_{0.6}Sn_{0.4})_{0.9}Ti_{0.1}]_{0.98}Nb_{0.02}O_3(PNZST)$ 박막을 증착시켰다. $500^{circ}C$의 기판온도, 80W의 RF power에서 증착된 박막은 급속열처리(RTA)후에 페로브스카이트 상으로 결정화되었다. $650^{circ}C$, 공기중에서 10초 동안 열처리된 박막이 가장 우수한 결정성과 전기적 특성을 나타내었다. 이러한 박막으로 제작된 PNZST 커패시터는 약 $20;{mu}C/cm^2$... -
Microwave Dielectric Properties of Low Temperature Fired (${Pb_{0.45}}{Ca_{0.55}}$) [(${Fe _{0.5}}{Nb_{0.5}}$)$_{0.9}{Sn_{0.1}}$]$O_3$Ceramics with Various Additives
Ha. Jong-Yoon, Park. Ji-Won, Yoon. Seok-Jin, Kim. Hyun-Jai, Yoon. Ki-Hyun 한국세라믹학회 한국세라믹학회지 5 Pages
한국세라믹학회 한국세라믹학회지 2001, Vol.38 No.7 597-601 (5 pages)
-
BGA 무연솔더(Sn-3.0Ag-0.5Cu)와 무전해 Ni-W-P 도금층 계면의 열 안정성에 대한 연구
신동희, 조진기, 강성군, Shin. Dong-Hee, Cho. Jin-Ki, Kang. Seung-Goon 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 7 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2010, Vol.17 No.1 25-31 (7 pages)
본 연구에서는 무연 솔더 중 우수한 특성을 보여 실용화된 Sn-3.0Ag-0.5Cu 조성의 솔더를 사용하여 2주 동안의 시효조건에서 W의 함량이 무전해 Ni-W-P 도금층과 솔더와의 계면에서의 IMC 생성에 미치는 영향에 대해서 조사하였다. 도금층내 인의 함량은 8 wt.%로 고정하였고, 텅스텐의 함량은 각각 0, 3, 6 및 9 wt.%로 변화시켰으며, 모든 시료는 $255^{circ}C$에서 리플로우한 후, $200^{circ}C$에서 2주 동안 시효처리하였다. 각각의 시료에서 $(Cu,Ni)_6Sn_5$와 $(Ni,Cu)_3Sn_4$의 IMC가 관찰되었으며, 시효처리시간의 증가에 따라... -
리플로우 횟수가 ENIG/Sn-3.5Ag/ENIG BGA 솔더 조인트의 기계적, 전기적 특성에 미치는 영향
성지윤, 표성은, 구자명, 윤정원, 노보인, 원성호, 정승부, Sung. Ji-Yoon, Pyo. Sung-Eun, Koo. Ja-Myeong, Yoon. Jeong-Won, Noh. Bo-In, Won. Sung-Ho, Jung. Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 5 Pages
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징 학회지 2009, Vol.16 No.1 7-11 (5 pages)
본 연구에서는 electroless nickel / immersion gold (ENIG) 처리된 printed circuit board (PCB)를 무연 솔더인 Sn-3.5(wt%)Ag로 접합하였다. 리플로우 횟수를 1회부터 10회까지 다양하게 하여 리플로우 횟수가 증가함에 따른 솔더 접합부의 기계적, 전기적 특성의 변화에 대해 연구하였다. 접합부의 미세 조직 관찰을 위해 접합부 단면을 폴리싱 하여 금속간 화합물의 두께를 측정하고 종류를 분석하였다. 접합부의 기계적 특성을 평가하기 위해서 die 전단 시험을 하였는데, 리플로우 횟수가 4-5회일 때까지 전단 강도 값이 증가하다가... -
열처리에 따른 Pb［(Zr,Sn)Ti］N$bO_3$ 박막의 강유전 특성
최우창, 최혁환, 이명교, 권태하, Choe. U-Chang, Choe. Hyeok-Hwan, Lee. Myeong-Gyo, Gwon. Tae-Ha 대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 6 Pages
대한전자공학회 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체 2001, Vol.38 No.7 473-478 (6 pages)
강유전 물질인 Pb0.99［(Zr06Sn0.4)/0.9/Ti0.1］0.98/Nb0.02O₃(PNZST) 박막을 10 mole%의 과잉 PbO가 첨가된 타겟을 이용하여 La0.5Sr0.5CoO₃(LSCO)/Pt/Ti/SiO₂/Si 기판상에 RF 마그네트론 스퍼터링 방법으로 증착하였다. 증착된 박막에 대하여 온도와 시간을 다양하게 변화시키면서 급속 열처리(rapid thermal annealing) 한 후, 그 결정성과 전기적 특성을 조사하였다. 80 W의 RF 전력, 500 ℃의 기판온도에서 증착한 후, 급속 열처리된 박막이 페로브스카이트상으로 결정화되었으며, 650 ℃, 공기중에서 10초동안 급속 열처리된...
