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Solder Paste로 접합된 비아볼의 Ball-off에 관한 연구
김경수, 김진영, Kim. Kyoung-Su, Kim. Jin-Young 한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 5 Pages
한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 2004, Vol.17 No.6 575-579 (5 pages)
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다중 슬릿광을 이용한 3차원 Solder Paste 검사 시스템
조태훈, 허병회, Cho. Tai-Hoon, Huh. Byoung-Hweh 제어로봇시스템학회 제어·자동화·시스템공학 논문지 7 Pages
제어로봇시스템학회 제어·자동화·시스템공학 논문지 2002, Vol.8 No.2 151-157 (7 pages)
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솔더페이스트로 솔더링 후 잔류 플럭스 오염물에 대한 준수계 세정제의 금속치구를 이용한 세정성능 평가방법 연구
이동기, Lee. Dong-Kee 한국청정기술학회 청정기술 7 Pages
한국청정기술학회 청정기술 2008, Vol.14 No.2 103-109 (7 pages)
연구에서는 솔더페이스트(solder paste)로 솔더링후 표면에 잔류하는 플럭스(flux)의 효과적인 세정성능 평가방법 개발을 목적으로 하였다. 솔더링시 플럭스의 퍼짐오차를 줄이기 위해 본 연구에서 고안한 금속치구를 이용하여 1,1,1-TCE 및 플럭스 제거용 몇 가지 대표 준수계 대체세정제에 대하여 세정시간에 따른 플럭스 제거율을 무게측정법으로 측정, 비교하였다. 세정시간 변화에 따른 각 세정제의 세정효율을 측정한 결과 측정값들의 상대표준편차(RSD)가 약 4%이하로 data의 신뢰성이 확인되었다. 따라서 솔더페이스트로 솔더링후... -
위상천이법을 이용한 납 도포상태의 3차원 검사기술 개발
김종형, 한세현, 고국원, 고경철 한국정밀공학회 한국정밀공학회지 10 Pages
한국정밀공학회 한국정밀공학회지 2003, Vol.20 No.10 12-21 (10 pages)
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전자부품의 접합재료로서의 Sn도금막 형성 조건 및 도금막의 특성에 관한 연구
신영의, 임민빈, 김경섭 한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 9 Pages
한국전기전자재료학회 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 1993, Vol.6 No.6 505-513 (9 pages)
본 논문은 전자 부품의 Soldring기에 사용되는 접합제를 Flux를 포함한 Solder paste 대신에 도금막을 이용하기 위한 Sn 도금막 형성 프로세스를 검토한 것이다. 반도체 Device를 Packaging한 외부단자(lead frame)과 HIC상의 후막전극(Ag/Pd)과의 접합 및 PCB상의 Cu land와의 접합시에는 스크린 프린트에 의한 Solder Paste가 일반적으로 사용되고 있다. 본 논문은 Fluxless Soldering의 한수단으로 도금막을 lead상에 형성시켜 접합 재료로서의 형성 프로세스 및 도금막의 특성과 도금형성 Paramete와의 관련성을 실험적으로 검토한... -
B-spline 표면 근사화 기반의 3차원 솔더 페이스트 검사
이준재, 이병국, 류재칠, Lee. Joon-Jae, Lee. Byoung-Gook, Yoo. Jae-Chil 한국산업응용수학회 Journal of the Korean society for industrial and applied mathematics 15 Pages
한국산업응용수학회 Journal of the Korean society for industrial and applied mathematics 2006, Vol.10 No.1 31-45 (15 pages)
최근 고집적화, 고밀도화 되어가는 첨단 디바이스와 섬세한 공정들은 SMT(surface mounting technology)에서의 더욱 까다로운 검사 항목들을 요구하고 있다. 특히, 어셈블리 생산품의 불량의 60% 이상을 차지하는 솔더 프린팅의 검사는 이러한 추세에 대응책으로 3차원적인 검사방식이 기존의 2차원적인 검사방식을 빠르게 대치해나가고 있다. 따라서 본 논문에서는 SMT 어셈블리 라인에서 PCB(Printed circuit board)에 프린팅된 솔더 페이스트에 대한 3차원적인 검사를 자동으로 수행하는 인라인형의 고속 3차원 검사 장비 및 측정...