금속염을 첨가한 고무를 아연판과 접착가황하여 아연면의 첨가금속과 유황의 분포를 XMA에 의해 구했다. 가황중에 아연면으로 이행하는 것은 Co, Cu, Pb를 포함한 유기금속염뿐이였다. 고무 속의 유리유황도 이들 금속염과 함께 아연판으로 이행되어 왔다. 나프텐산코발트 중의 Co는 아연층내에 확산되어 분포된 데 반하여, S는 아연판표면에만 분포되어 있다. 양자가 아연판으로 이행되는 양은 첨가량에 비례해서 증가하였다. 고무와 아연판의 접착력은 Co량 0.6%까지는 증가하고, 그 이상의 첨가에서는 현저하게 저하되었다. 나프텐산코발트의 첨가량을 증가시키면 가황고무 중의 망목쇄농도는 변하지 않으나 유리유황은 감소하였다. 가황고무 중의 잔류나프텐산코발트는 60℃이상의 열처리온도에서 산화를 촉진하고 접착력도 저하시킨다. 카아본블랙을 배합하지 않은 NR의 유전거동보다 첨가한 나프텐산코발트는 가황온도에서 고무 분자의 주쇄 Segment의 완화 mode에 영향을 준다는 것을 알았다.