- MIL-HDBK-217의 부품고장률 예측방법 분석
- ㆍ 저자명
- 신성문,정인명,Sin. Seong-Mun,Jeong. In-Myeong
- ㆍ 간행물명
- 전자통신
- ㆍ 권/호정보
- 1985년|7권 2호|pp.40-42 (3 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국전자통신연구원
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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전자부품의 고장률은 그부품 고유의 activation 에너지에 의해 결정되며 이 activation 에너지는 온도의 변화에 관계없이 일정하다. 본고에서는 온도 변화에 따른 부품의 고장률과 activation 에너지와의 관계를 검토함으로서 MIL-HDBK-217의 부품고장률 예측방법을 분석하였다.