기관회원 [로그인]
소속기관에서 받은 아이디, 비밀번호를 입력해 주세요.
개인회원 [로그인]

비회원 구매시 입력하신 핸드폰번호를 입력해 주세요.
본인 인증 후 구매내역을 확인하실 수 있습니다.

회원가입
서지반출
GaAs DIC 기술동향
[STEP1]서지반출 형식 선택
파일형식
@
서지도구
SNS
기타
[STEP2]서지반출 정보 선택
  • 제목
  • URL
돌아가기
확인
취소
  • GaAs DIC 기술동향
저자명
김동구,박형무,Kim. Dong-Gu,Park. Hyung-Moo
간행물명
전자통신동향분석
권/호정보
1988년|3권 4호|pp.114-130 (17 pages)
발행정보
한국전자통신연구원
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
서지반출

기타언어초록

본 고에서는 GaAs DIC (Digital Integrated Circuits)의 최근 연구경향을 공정기술을 중심으로 소개한다. GaAs DIC의 역사, 공정, 설계, 집적도에 대하여 살펴봄으로써 초고속 GaAs DIC 개발의 향후 방향을 모색하고자 한다. 본 고는 1987년 SPIE지에 게재된 일본 NTT연구소의 Hirayama와 Ikegami의 논문 내용을 중심으로 편역한 것이다.