본 글에서는 드릴링 작업의 가공정밀도 개선방안에 관하여 살펴보았다. 그러나 이러한 결과들은 현재 산업계에서 그 필요성이 점증하고 이는 small-deep hole 드릴링에 적용하기 위하여는 앞으 로도 계속 연구가 진행되어야 하며 특히 (1) 칩의 처리 문제, (2) Burr의 처리 문제, (3) 작업 상태에서 드릴휨의 모델링 등의 분야에 대한 연구가 선행되어야 할 것이다.