- Thick Film Hybrid IC 설계 및 공정
- ㆍ 저자명
- 김상만
- ㆍ 간행물명
- 電子工學會誌
- ㆍ 권/호정보
- 1990년|17권 6호|pp.53-60 (8 pages)
- ㆍ 발행정보
- 대한전자공학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
본 글은 완성된 circuit를 thick-film hybrid IC화 하기 위하여 고려하여야 할 사항인 설계의 기본개념, 기판 재질의 소개 및 특성, 도체, 저항, 유전체 paste를 소개하고 제조 기술 분야에서는 기본공정인 인쇄, 소성, 트리밍, packaging에 대하여 기술하였다.