- 디지탈 초음파 화상처리에 의한 반도체 패키지의 미소결함 검출에 관한 연구
- A Study on the Microdefect Detection of Semiconductor Package by Digital Ultrasonic Image Processing
- ㆍ 저자명
- 김재열,한응교,Kim. J.Y.,Han. E.K.
- ㆍ 간행물명
- 비파괴검사학회지
- ㆍ 권/호정보
- 1990년|10권 2호|pp.43-49 (7 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국비파괴검사학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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