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고집적 GaAs 디지틀 집접회로 제작을 위한 Self-aligned MESFET 공정
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  • 고집적 GaAs 디지틀 집접회로 제작을 위한 Self-aligned MESFET 공정
저자명
양전욱,심규환,최영규,조낙희,박철순,이경호,이진희,조경익,강진영,이용탁,Yang. Jeon-Uk,Shim. Kyu-Hwan,Choi. Young-Kyu,Cho. Lack-Hie,Park. Chul-Soon,Lee. Keong-Ho
간행물명
전자통신
권/호정보
1991년|13권 4호|pp.35-41 (7 pages)
발행정보
한국전자통신연구원
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

저전력 고집적 GaAs 디지틀 IC에 적합한 기본 논리회로인 DCFL (Direct Coupled FET Logic) 을 구현하기 위한 소자로 WSi게이트 MESFET 공정을 연구하였으며, 이와 함께 TiPtAu 게이트 소자를 제작하였다. MESFET 의 제작은 내열성게이트를 이용한 자기정렬 이온주입 공정을 사용하였으며 주입된 Si 이온은 급속열처리 방법으로 활성화하였다. 또한 제작공정중 저항성 접촉의 형성은 절연막을 이용한 리프트 - 오프 공정을 이용하였다. 제작된 WSi게이트 MESFET은 $1mum$ 게이트인 경우 222mS/mm의 트랜스컨덕턴스를 나타내어 우수한 동작특성과 집적회로 공정의 적합성을 보였으며 이와 동등한 공정조건으로 제작된 TiPtAu 게이트 MESFET 은 2" 기판 내에서 84mV의 임계전압 변화를 나타내었다.