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통계적 실험계획법을 이용한 SOG 평탄화 공정의 최적화
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  • 통계적 실험계획법을 이용한 SOG 평탄화 공정의 최적화
저자명
임채영,박세근
간행물명
韓國眞空學會誌
권/호정보
1992년|1권 1호|pp.198-205 (8 pages)
발행정보
한국진공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

고집적 회로제작에 필수적인 평탄화 기술을 SOG를 이용하여 개발하였다. 1.5 micron double metal 기술의 공정변수들을 통계적 실험계획법을 적용하여 주요변수들을 찾 아내고 그들을 최적화하였다. 최적공적 조건은 SOG 도포 횟수는 2회, hot plate bake는 $300^{circ}C$에서 충분히, 그리고 furnace curing은 $400^{circ}C$ 이하에서 40분간 진행하는 것이었다.

기타언어초록

Abstract-Planarieation technology, which is essential to VLSI, has been developed using non-etch back Spin- On-Glass (SOG). Process factors for 1.5 micron double metal technology are optimized by the statistical design of experiments. Optimum conditions are found to be a process with twice SOG coating, sufficiently long hot plate baking at 300t, and furnace curing for 40 minutes below 400$^{circ}$C.