기관회원 [로그인]
소속기관에서 받은 아이디, 비밀번호를 입력해 주세요.
개인회원 [로그인]

비회원 구매시 입력하신 핸드폰번호를 입력해 주세요.
본인 인증 후 구매내역을 확인하실 수 있습니다.

회원가입
서지반출
고온에서 반도체에 인을 도핑하기 위한 새로운 고체 판상 원료에 관한 연구
[STEP1]서지반출 형식 선택
파일형식
@
서지도구
SNS
기타
[STEP2]서지반출 정보 선택
  • 제목
  • URL
돌아가기
확인
취소
  • 고온에서 반도체에 인을 도핑하기 위한 새로운 고체 판상 원료에 관한 연구
  • A study on the new solid planar source for high-temperature phosphorus doping of semiconductors
저자명
김영식,신방섭
간행물명
電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
권/호정보
1993년|6권 3호|pp.214-219 (6 pages)
발행정보
한국전기전자재료학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
서지반출

기타언어초록

고온에서 실리콘에 인을 확산시키기 위한 새로운 고체 판상 원료를 개발하였다. Source Wafer는 거품 형태의 골결을 지닌 불활성 재료에 Yttrium metaphosphate가 들어있는 구조로 되어있다. 새로운 고체 판상 원료를 사용하여 고온에서 인을 확산시켜서 재현 가능한 Sheet resistance와 깊은 Junction을 얻었다. 일련의 한 시간 도핑 결과들로부터 새로운 고체 판상 원료의 수명은 40시간 이상인 것으로 판명되었다. 1150.deg.C에서 인의 실리콘에로의 확산에 대한 유효 확산계수와 대응되는 활성화 에너지의 값을 구하였다.