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저온소결 세라믹기판용 Cordierite계 결정화유리의 합성 및 특성조사에 관한 연구;(IV) Sol-Gel법으로 코팅한 Cu분말을 이용한 Metallizing
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  • 저온소결 세라믹기판용 Cordierite계 결정화유리의 합성 및 특성조사에 관한 연구;(IV) Sol-Gel법으로 코팅한 Cu분말을 이용한 Metallizing
저자명
김병호,문성훈,이근헌,임대순
간행물명
요업학회지
권/호정보
1994년|31권 4호|pp.427-435 (9 pages)
발행정보
한국세라믹학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

Cu-metallized low firing temperature substrates were synthesized by cofiring green sheet of cordierite-based glass with Cu. By Sol-Gel method, Cu powder was coated with borosilicate gel which should act as a glass frit in Cu paste during cofiring. Theoretical weight ratios of Glass/Cu were controlled to be 2.5, 5, 10 and 15% by varying alkoxide concentrations. Average particle size of coated Cu was 0.629~0.674 ${mu}{ extrm}{m}$ in comparison to that of as-received Cu(0.596 ${mu}{ extrm}{m}$), which increased with alkoxide concentration but did not increase above certain concentration. The weight ratios of coated layer were 2.11~5.37%. The properties of Cu-metallized low firing temperature substrate, cofired at 90$0^{circ}C$ for 1h under H2/N2 atmosphere, were as follows; sheet resistance was 13~43 m{{{{ OMEGA }}/$square$, adhesion strength was 1.0~2.1 kgf/$ extrm{mm}^2$. From the observations of SEM photographs, the gel coated on Cu performed excellently as a glass frit.