- 실리콘기판 직접접합기술을 이용한 SOI 홀 센서의 제작과 그 특성
- Fabrication of a SOI hall sensor using Si-wafer direct bonding technology and its characteristics
- ㆍ 저자명
- 정귀상
- ㆍ 간행물명
- 電氣電子材料學會誌= The journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
- ㆍ 권/호정보
- 1995년|8권 2호|pp.165-170 (6 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국전기전자재료학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
