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ULSI DRAM의 캐패시터 절연막을 위한 Paraelectric PLT 박막의 제작과 특성
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  • ULSI DRAM의 캐패시터 절연막을 위한 Paraelectric PLT 박막의 제작과 특성
저자명
강성준,윤영섭
간행물명
電子工學會論文誌. Jounnal of the Korea institute of telematics and electronics. A. A
권/호정보
1995년|8호|pp.78-85 (8 pages)
발행정보
대한전자공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

We fabricated the Pb$_{1-0.28{alpha}}La_{0.28}TiO_{3}$ (PLT(28)) thin film successfully by using the sol-gel method and characterized it to evaluate its potential for being utilized as the capacitor dielectrics of ULSI DRAMs. In our sol-gel process, the acetates were used as the starting materials. Through the TGA-DTA analysis, we established the excellent fabrication conditions of the sol-gel method for the PLT(28) thin film. We obtained the dense and crack-free PLT(28) thin film of 100% perovskite phase by drying at 350$^{circ}C$ after each coating and final annealing at 650$^{circ}C$. Its electrical properties were measured from the planar capacitors fabricated on the Pt/Ti/SiO$_{2}$/Si substrate. By the P-E hysteresis measurement, its paraelectric phase was identified and its dielectric constant and leakage current density were measured as 936 and 1.1${mu}A/cm^{2}$, respectively. Those electrical values indicate that the PLT(28) thin film is the most successful candidate for the capacitor dielectrics of ULSI DRAMs at the present.