- PCB 자동 조립장비의 기술동향
- ㆍ 저자명
- 고광일
- ㆍ 간행물명
- 제어·자동화·시스템공학회지
- ㆍ 권/호정보
- 1996년|2권 1호|pp.25-30 (6 pages)
- ㆍ 발행정보
- 제어로봇시스템학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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이 글에서는 다음의 내용을 다루었다. 1. PCB 조립기술 동향 - 2. 전자부품 Packaging 동향 - Packaging 유형, IC Packaging 변화 3. 전형적 자동화 PCB 조립라인의 구성 - Loader, Screen Printer, Mounter, TAB Bonder(OLB), 검사장비, OVEN, 자삽기, 이형 부품 자삽기, SMT 장비 제품구성 비율, PCB 조립 라인의 자동화 구성도 4. SMT 기술에 의한 PCB 조립라인 - Segment 분석, X-Y Table 기술동향, Pick & Place Head 기술 동향