기관회원 [로그인]
소속기관에서 받은 아이디, 비밀번호를 입력해 주세요.
개인회원 [로그인]

비회원 구매시 입력하신 핸드폰번호를 입력해 주세요.
본인 인증 후 구매내역을 확인하실 수 있습니다.

회원가입
서지반출
고추파, 고집적회로에서 MMC(Multilayered multifunctional Components)의 적용 가능성과 기술분석
[STEP1]서지반출 형식 선택
파일형식
@
서지도구
SNS
기타
[STEP2]서지반출 정보 선택
  • 제목
  • URL
돌아가기
확인
취소
  • 고추파, 고집적회로에서 MMC(Multilayered multifunctional Components)의 적용 가능성과 기술분석
저자명
윤종광
간행물명
電子工學會誌
권/호정보
1996년|23권 5호|pp.81-86 (6 pages)
발행정보
대한전자공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
서지반출

기타언어초록

이상과 같이 MMC기술과 응용분야를 언급한 결과, 본 기술의 활용범위가 매우 다양하고 광범위하다고 판단된다. 본 기술을 활용하여, 제조가격과 부품의 면적을 동시에 약 1/2 이하로 줄일 수 있다는 보고도 감안하여 보면 MMC기술 및 관련 응용부품의 실제 적용은 가까운 시일내에 이루어질것이 확실하다. 그러나, 앞에서도 언급한 바와 같이 소재기술, Paste제조기술, 회로설계 및 분석기술등이 잘 조화되어 개발되어야 하는 전제조건이 만족되어야 겠다.