기관회원 [로그인]
소속기관에서 받은 아이디, 비밀번호를 입력해 주세요.
개인회원 [로그인]

비회원 구매시 입력하신 핸드폰번호를 입력해 주세요.
본인 인증 후 구매내역을 확인하실 수 있습니다.

회원가입
장바구니
 고객센터
본문검색
  • 검색 히스토리
실시간 인기검색어
서지반출
Tubeless Packaging된 Field Emission Display의 개발
[STEP1]서지반출 형식 선택
파일형식
@
서지도구
SNS
기타
[STEP2]서지반출 정보 선택
  • 제목
  • URL
돌아가기
확인
취소
  • Tubeless Packaging된 Field Emission Display의 개발
ㆍ 저자명
주병권,이덕중,이윤희,오명환,Ju. Byeong-Gwon,Lee. Deok-Jung,Lee. Yun-Hui,O. Myeong-Hwan
ㆍ 간행물명
전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문
ㆍ 권/호정보
1999년|48권 4호|pp.275-280 (6 pages)
ㆍ 발행정보
대한전기학회
ㆍ 파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
ㆍ 주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
서지반출

기타언어초록

The glass-to-glass electrostatic bonding process in vacuum environment was developed and the tubeless-packaged FED was fabricated based on the bonding process. The fabricated tubeless-packaged FED showed stable field emission characteristics and potential applicability to the FED tubeless packaging and vacuum in-line sealing.

키워드

glass-to-glass bondingelectrostatic bondingfield emitter arrayFED tubeless packagingfield emission display

다운URL