- 비정질 실리콘 박막을 이용한 Sodalime-Sodalime 정전 열 접합 및 FEA Packaging 응용
- ㆍ 저자명
- 주병권,이덕중,최우범,김영조,이남양,오명환,Ju. Byeong-Kwon,Lee. Duck-Jung,Choi. Woo-Beom,Kim. Young-Cho,Lee. Nam-Yang,Oh. Myung-Hwan
- ㆍ 간행물명
- 전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문
- ㆍ 권/호정보
- 1999년|48권 9호|pp.656-661 (6 pages)
- ㆍ 발행정보
- 대한전기학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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