- 이동통신용 적층형 칩 대역통과 필터의 설계 및 제작
- ㆍ 저자명
- 윤중락,박종주,이석원,이헌용
- ㆍ 간행물명
- 마이크로전자 및 패키징 학회지
- ㆍ 권/호정보
- 1999년|6권 3호|pp.19-24 (6 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국마이크로전자및패키징학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
이동통신 부품용으로 이용되는 적층 칩 대역통과 필터를 설계, 제작하였으며 설계된 칩 필터의 크기는 4.5 $ imes$ 4.4 $ imes$ l.8[mm]이고 중심주파수 및 통과대역은 700[MHz]$pm$15[MHz], 삽입손실은 3.0[dB]이하이다. 적층 칩 필터의 제조는 $BiNbO_4$에 CuO 0.06wt%, $V_2O_5$ 0.lwt%를 첨가한 조성을 이용하였으며 테이프 캐스팅 후 AE 전극을 스크린 프린팅하여 제작하였다. 제작된 칩 필터의 삽입손실과 중심주파수 및 통과대역은 2.58[dB]와 692.5$pm$15[MHz]로서 중심주파수는 설계 결과보다 7.5[MHz] 낮았으나 그외의 특성은 설계 결과와 유사함을 볼 수 있었다.
The multilayer chip band pass filter for mobile communication is fabricated and designed. The size, insertion loss, center frequency and band width of multilayer chip filter are 4.5$ imes$4.4$ imes$1.8[mm], 3.0[dB] and 700[MHz]$pm$15[MHz] respectively. The chip filter using $BiNbO_4$with CuO 0.06wt% +$V_2O_5$.lwt% was fabricated by screen printing with Ag electrode after tape casting. Insertion loss and center frequency of the fabricated chip filter are 2.58[dB] and 692.5$pm$15[MHz] respectively. The center frequency was lower 7.5[MHz] than design result, but other characteristics of chip filter were similar to the ruts ultras of design result.