디지털 VLSI 소자 테스트는 소자 규격서에 정의 된 파라메터들을 최악의 환경 상태에서 소자가 설계된 기능들이 모두 동작하는 지를 보증하는 것이다. 통신용 VLSI 소자의 고집적화에 따른 제품의 신뢰성을 향상하는 것이 VLSI 소자 테스트에서 중요한 고려사항이 된다. 통신용 소자의 신뢰성 향상을 위해서 테스트 파라메터들이 증가되고 테스트 시간이 늘어난다. 데스트 종류는 크게 펑션 데스트, DC 파라메터 테스트 및 AC 파라메터 테스트로 나눌 수 있다 소자의 특성과 신뢰성을 분석하는 기존의 데스트 항목들 중에는 핀간 단락 또는 핀간 누설저항을 테스트하는 항목들이 없다. 본 논문은 핀간 현상을 모델링하고 현재의 DC 파라메터 테스트 방법을 수정하고 새로운 핀간 DC 파라메터들을 테스트하는 방법을 제안한다. 실제로 제품 테스트를 통해 테스트 방법의 수정과 추가에 따른 제품 테스트의 신뢰성 향상을 확인하였다.
The test of digital VLSI devices is to insure that the device will perform all of its designed functions while in the worst-case environments. According to increasing the integration of the communication device, there are important consideration about the improvement of the reliability in the product. To improve the reliability of the device, the test parameters and test time are increased. There are basically three kinds of tests: functional, DC parametric, and AC parametric. There are no pin-to-pin short test and pin-to-pin leakage test in the present test items to analysis the characteristics and reliability of the device. The purpose of the paper is to model the pin-to-pin phenomenon and propose to modify the test method and to test the new pin-to-pin DC parameters. These modified and additive test items were applied to product test and confirmed to improve the reliability of product test.
