회로내에 capacitor를 부가 연결시켜 이론과 실험적으로 고찰한 새로운 기법의 연구이다. 종래에 사용되어 온 전자회로는 낮은 주파수의 진동진폭을 억제할 때에 큰 inductance 값을 필요로 하는 결점이 있었다. 이런 문제점을 해결하기 위하여 본 연구에서는 강화된 압전 분권회로에 병렬로 capacitor를 연결하도록 설계하였다. 새로운 기법은 기계적인 analogy 이론에 의해 증명을 하였으며, 알루미늄 보에 대하여 필요한 동조 모드에서 실험적으로 입증하였다. 따라서 이러한 결과들은 electronic passive damping 에 있어서 예전부터 요구되어 온 절반정도의 inductance값만으로도 구조물의 진동응답을 아주 심도 있게 감소시킬 수 있다는 것을 보여주고 있다.