- 온칩 버스의 동향 및 비교
- ㆍ 저자명
- 장경선,엄낙웅,박인학,Jhang. K.S.,Eum. N.W.,Pakr. I.H.
- ㆍ 간행물명
- 전자통신동향분석
- ㆍ 권/호정보
- 1999년|14권 3호|pp.64-75 (12 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국전자통신연구원
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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System-On-Chip 설계에서 이미 설계된 코어들을 연결시켜 시스템을 구성하기 위해 가장 필요한 기술 중에 하나는 온칩 버스 기술이라고 하겠다. 성능의 극대화를 위해 기존의 PCB상에서 사용되던 버스 대신에 별도의 온칩 버스들이 제안되고 있으며, 시스템 통합을 빠르고 용이하게 하기 위해서, 버스 자체에 대한 표준화나 전달물의 내용과 형식에 대한 표준화가 절실히 필요하며, VSIA에서 제안한 온칩 버스에 대한 표준 전달물과 그에 근거하여 온칩 버스를 비교한 결과를 제시한다.