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멀티칩 기술을 이용한 ATM 교환기용 Switch 모듈 제작
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  • 멀티칩 기술을 이용한 ATM 교환기용 Switch 모듈 제작
저자명
주철원,김창훈,한병성,Ju. Cheol-Won,Kim. Chang-Hun,Han. Byeong-Seong
간행물명
전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문
권/호정보
2000년|49권 8호|pp.433-437 (5 pages)
발행정보
대한전기학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

We fabricated switch module of ATM(Asynchronous Transfer Mode) exchange system with MCM-C(MultiChip Module Co-fired) technology and measured its electrical characteristics. Green tape was used as substrate and Au/Ag paste was used to form the interconnect layers. The via holes were made by drill and filled with metal paste usign screen method. After manufacturing the substrate, chips and passive components were assembled on the substrate. In electrical test, the module showed the output signal of 46.9MHz synchronized with input signal. In the view of substrate size reduction, the area of MCM switch module was 35% of conventional hybrid switch module.