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스탬핑 리드프레임의 전해 연마 가공조건에 관한 연구
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  • 스탬핑 리드프레임의 전해 연마 가공조건에 관한 연구
저자명
신영의,김경섭,김헌의,류기원,장의구
간행물명
전기전자재료학회논문지
권/호정보
2000년|13권 12호|pp.983-988 (6 pages)
발행정보
한국전기전자재료학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

The leadframe of thin plate fabricated by stamping method generates a lot of burr and stress in the processing surface because of the mold. The electropolishing equipment was produced in order to increase accuracy and surface roughness for 42%Ni-Fe leadframe. An electrolyte consisted of phosphoric acid, ethylene glycol and deionized water. Experiments were accomplished as polishing conditions were changed such as current density, polishing time, electrode gap and sample shape. The burr from the cutting was eliminated and surface characteristics of high flatness and high luster wre obtained after electropolishing. In addition, the electroplishing had good characteristic in 1.0 A current density and 4㎜ of electrode spaces, and it was affected by the composition of electrolyte and the sample shape.