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AC 통전식 Hot Press 법에 의해 제조된 (Pb$_{1-x}$Sn/$_{x}$)Te 열전반도체의 물성
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  • AC 통전식 Hot Press 법에 의해 제조된 (Pb$_{1-x}$Sn/$_{x}$)Te 열전반도체의 물성
저자명
신병철,황창원,오수기,최승철,백동규
간행물명
마이크로전자 및 패키징 학회지
권/호정보
2000년|7권 4호|pp.1-5 (5 pages)
발행정보
한국마이크로전자및패키징학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

열전반도체 ($Pb_{1-x}Sn_{x}$)Te를 AC통전 가압법으로 제조하여 그물성에 대해서 연구하였다. 균질성 향상과 구성 성분의 휘발방지에 유효한 진동분쇄공정으로 기계적 합금화를 시켰다. Sn 함량이 증가함에 따라 합금화에 요구되는 기계적 합금화 시간이 증가되었다. AC 통전 hot press법으로 873-923 K에서 1~4분간 150 kgf/$ extrm{cm}^2$의 압력으로 소결하였다. 단시간의 소결은 Te의 증발을 억제할 수 있었다. ($Pb_{1-x}-Sn_{x}$)Te 밀도는 소결 시간보다 소결온도에 더 영향을 받았다. Sn첨가량이 10 mol% 이하일때 온도 상승에 따라 p-n전이 현상이 일어났으나 그 이상의 함량에서는 p-type반도성이 그대로 유지됨이 관찰되었다. 열기전력은 500 K, x=0.2일때 250 $mu$V/K의 최대치론 나타내었다. Sn함량의 증가에 따라 최대치는 낮아졌으며, 그 온도는 고온측으로 이동하였으며, 전기전도도의 최대치는 온도가 상승함에 따라 저하되었다.

기타언어초록

Properties of AC applied hot pressed ($Pb_{1-x}Sn_{x}$) Te thermoelectrics were investigated. Mechanical alloying process used to produce alloyed powder to reduce the inhomogeneity and to avoid vaporization of constituents. It showed an increase in the mechanical alloying time with increasing of Sn contents in ($Pb_{1-x}Sn_{x}$)Te. ($Pb_{1-x}Sn_{x}$)Te were sintered at 873 to 923K for 1-4 minutes, under 150 kgf/$ extrm{cm}^2$ by AC applied hot pressng method. The short sintering time of AC applied hot pressing process could reduce the vaporization of Te. The density of ($Pb_{1-x}Sn_{x}$) Te was more dependent on the sintering temperature than the sintering time. The p-n transition was observed at x=0.1 but only p type conduction behavior was observed at more than 20 mol% of Sn compositions. The maximum value of Seebeck coefficient is 250 $mu$V/K for x=0.2 at 500K. As the amount of Sn increases, the peak value of Seebeck coefficient drops and shifts to higher temperature and the peak value of electrical conductivity decreased with increasing temperature.