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Reactive Magnetron Sputter ion Plating법으로 증착된 TiN 박막의 특성에 관한 연구
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  • Reactive Magnetron Sputter ion Plating법으로 증착된 TiN 박막의 특성에 관한 연구
저자명
이민구,김흥회,김선재,이창규,김영석
간행물명
한국표면공학회지
권/호정보
2000년|33권 2호|pp.115-125 (11 pages)
발행정보
한국표면공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

TiN films were deposited onto Stellite 6B alloy (Co base) by the reactive magnetron sputter ion plating. As the bias increases, TiN film changes from columnar structure to dense structure with great hardness and smooth surface due to densification and resputtering by ion bombardment. The content of oxygen and carbon impurities in the TiN film decreases greatly when the substrate bias is applied. The preferred orientation of the TiN films changes from (200) to (111) with decreasing $N_2$/Ar ratio, and from (200) to (111) and then (220) with increasing the substrate bias. The change of the preferred orientation is discussed in terms of surface energy and strain energy which are related to the impurity contents and the ion bombardment damage. The hardness of the TiN film increases with increasing compressive stress generated in the film by virtue of ion bombardment. It becomes as high as up to 3500kgf/mm$^2$ when an appropriate substrate bias is applied.