본 연구에서는 Pt 박막을 식각하기 이하여 기존에 최적화된 가스 혼합비인 $Cl_2$(10)Ar (90)에 $N_2$ 가스를 첨가하기 실험하였다. $Cl_2$(10)/Ar(90)의 가스 혼합비에 20% $N_2$가스 첨가시, $SiO_2$ 마스크에 대한 Pt 박막의 선택비 향상으로 70$^{circ}$ 이상의 식각 프로파일을 얻을 수 있었다. 이는 $SiO_2$ 마스크 위에 Si-N, Si-O-N과 같은 차단막 생성을 통한 결과로 확인 되어졌다. $SiO_2$ 마스크에 대한 Pt 박막의 최대 선택비와 식각률은 각각 1.71과 4125 ${AA}$/min 이다. 이는 Pt-N, Pt-N-Cl과 같은 휘발성 화합물의 생성을 통한 결과로 판단된다.
In this study, the effects of the addition of $N_2$ gas into the $Cl_2$ (90)/Ar(10) gas mixture, which has been proposed as the optimized etching gas combination, for etching of platinum was performed. The selectivity of platinum film to $SiO_2$ film etch mask increased with the addition of $N_2$ gas, and etch profile over 75 $^{circ}$ could be obtained when 20 % additive $N_2$ gas was added. These phenomena were interpreted as the results of a formation of blocking layer such as Si-N or Si-O-N on the $SiO_2$ mask. The maximum etch rate of Pt film and selectivity of Pt to $SiO_2$ are 1425 ${AA}$/min and 1.71, respectively. These improvements were considered to be due to the formation of more volatile compounds such as Pt-N or Pt-N-Cl.
