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3차원 채널 밑면에 탑재된 모듈로부터의 혼합대류열전달
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  • 3차원 채널 밑면에 탑재된 모듈로부터의 혼합대류열전달
저자명
이진호,박상희,유갑종,방창훈,Lee. Jin-Ho,Park. Sang-Hee,Riu. Kap-Jong,Bang. Chang-Hoon
간행물명
大韓機械學會論文集. Transactions of the Korean society of mechanical engineers. B. B
권/호정보
2000년|24권 5호|pp.632-639 (8 pages)
발행정보
대한기계학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

Conjugate heat transfer from a heat generating module ($31{ imes}31{ imes}7mm^3$) bonded through the module support on the floor of a parallel-plate channel(20mm high, 400mm wide, and 800mm long) to mixed convective air flow(0.2${sim}$0.9m/s) is studied experimentally. The input power to the module is changed in a range 1.0${sim}$4.5W, the floor thickness 0.2${sim}$5mm, and the thermal resistance of module support, Rc:=0.06, 1.03 and 82.0K/W. Thermal conductance(Uc) of the board and convective thermal conductance($U_A$) from the module were derived, and the effect of V; Rc and t on Uc was investigated. It is found that the conjugate conductance (Uc) and the conductive heat transfer ratio ($Q_B$/Q) depend on the thermal resistance of the module support, the air velocity and the board thickness. The change of the module support resistance and the board thickness helps to elucidate the relative significance of heat transfer paths through the module support, the board, and from the board surface to the air. Additional information is investigated about the dependence of the heat transfer rate on the mixed convection parameter