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유리-유리 진공-정전 열 접합을 이용한 PDP의 Tubeless 패키징 공정
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  • 유리-유리 진공-정전 열 접합을 이용한 PDP의 Tubeless 패키징 공정
저자명
주병권,이덕중,Ju. Byeong-Gwon,Lee. Deok-Jung
간행물명
전기학회논문지. The transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers. C/ C, 전기물성·응용부문
권/호정보
2001년|50권 1호|pp.37-40 (4 pages)
발행정보
대한전기학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

New package process for PDP was proposed based on the glass-to-glass vacuum-electrostatic bonding process and tubeless packaging concept derived from the previous study. Hermeticity and operating performance of PDP test panel through the seal-off process application and the possibility for practical use might be high if the process simplicity and productivity-related effort was sequentially carried out.