- 소맥분 제분시 발생되는 손상전분이 제빵 적성에 미치는 영향
- ㆍ 저자명
- 주옥수,정용면
- ㆍ 간행물명
- 농산물저장유통학회지
- ㆍ 권/호정보
- 2001년|8권 4호|pp.434-441 (8 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국식품저장유통학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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본 연구에 세는 제빵용 소맥분의 손상전분 함량을 비교 분석하여 최적의 작업조건 설정과 제빵 품질을 향상시킬 목적으로 손상전분 함량을 각각 달리하여 반죽의 물리적 특성 및 제빵 적성을 검토하였다. DNS와 CWRS 및 SW 등의 소맥을 제분하여 손상전분 함량 6.5%, 8.2%, 9.0%, 9.5% 및 10.5%를 함유한 시료로 제조한 반죽의 물리적 및 이화학적 특성인 farinogram, extensogram, amylogram 등을 조사하였으며, 또한 제빵 적성 실험으로 rheometer를 이용하여 제빵의 경도 및 비용적과 관능검사 등으로 품질을 평가하였다. 제빵 적성 실험에서 손상전분 6.5%, 10.5%에서는 효소활성이 강하여 반죽이 연약해져 선택, 모양이 나쁘게 나타났으며, amylogram특성 실험 결과 최고 점도가 900 B.U인 손상전분 9.5%에서 빵의 부피, fermentation tolerance가 증가하였다. extensogram에서 신장 저항성(R)값이 45분, 90분, 135분으로 시간이 갈수록 R값이 현저하게 증가하는 손상전분 함량 9.0%와 9.5%함유된 밀가루의 반죽 공정이 쉽고 장시간 발효에 잘 견디며 좋은 조직의 빵이 생산되었으며, 종합적인 관능 평가에서도 조직이 부드럽고 기공이 균일하며 씹힘성, 부피감 및 향 등이 가장좋은 제빵으로 나타났다.
The purpose of this research is the establishment of optimal processing and the quality improvement of confectionary analysis of the damaged starch content of flour. I studied the rheological and bread making properties of the dough containing different damaged starch content. I examined rheological and physico- chemical characteristic farinograph, extensograph and amylograph with DNS, CWRS and SW containing 6.5%, 8.2%, 9.0%, 9.0% and 10.5% of damaged starch. And I measured the hardness and specific volume and performed the functional survey by rheometer for quality control. In the amylogram, at the damaged starch content 9.5% at such the maximum viscosity was 900 B.U. the volume of bread fermention tolerance were increased. In addition, the extensegram after 135 min showed that maximum resistance of the dough were 570 B.U at the damaged starch contents of 9.5% and the bread had homogeneous air cells and internal structures at the damaged starch contents of 9.5% at which the area(A), resistance(R) and R/E value of the dough were highest.