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형광분석기를 이용한 에폭시-산무수물계의 경화 모니터링
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  • 형광분석기를 이용한 에폭시-산무수물계의 경화 모니터링
저자명
조동환,김득수,이종근
간행물명
폴리머
권/호정보
2001년|25권 2호|pp.199-207 (9 pages)
발행정보
한국고분자학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

본 연구에서는 경화촉진제로서 N,N-dimethyl benzyl amine (BDMA) 또는 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methyl imidazole (2E4MZ-CN)을 포함하고 있는 산무수물계 경화제에 의한 diglycidyl ether of bisphenol-A (DGEBA)의 경화거동을 형광분석기를 사용하여 광물리적 특성 변화의 관점에서 해석하였다. 이를 위해 1,3-bis-(1-pyrene)propane (BPP) probe를 에폭시수지 내에 균일하게 도입시켰다. 주위 환경 겔화에 의한 분자의 공간구조 변화에 민감한 BPP probe는 분자내 여기체 형광을 잘 형성하였으며 에폭시수지의 경화반응에 따른 미세점도 변화 또는 분자의 움직임에 민감하였다. 에폭시수지의 경화거동은 경화시간, 경화온도 및 경화촉진제의 종류에 따른 단량체 형광세기 ($I_{M}$ ), 여기체 형광세기 ($I_{E}$ ) 그리고 $I_{M}$ /$I_{E}$ 값의 변화로부터 설명되었다. 그 결과는 이전의 DSC 또는 torsion pendulum을 이용하여 에폭시-산무수물계에 대하여 얻어진 경화거동 결과와 일치하였다. 또한, 형광분석 방법은 다른 분석 방법에서 해석이 어려운 저온영역에서의 열경화성 수지의 경화거동에 대한 정보를 제시하였다.

기타언어초록

In the present study the cure behavior of diglycidyl ether of bisphenol-A(DGEBA) using an anhydride-based hardener in the presence of N,N-dimethyl benzyl amine (BDMA) or 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methyl imidazole (2E4MZ-CN) as an accelerator has been monitored and interpreted from the viewpoint of photophysical properties by means of fluorescence spectroscopy. To do this, 1,3-bis-(1-pyrene)propane (BPP) was well incorporated in the epoxy resin system by mechanical blending. The BPP probe, which is very sensitive to conformational change of the molecule influenced by the surrounding medium, successfully formed intramolecular excimer fluorescence. It is susceptible to the micro-viscosity or local viscosity and molecular mobility according to the epoxy cure. The cure behavior was explained with monomer fluorescence intensity ($I_{M}$ ), excimer fluorescence intensity ($I_{E}$ ) and $I_{M}$ /$I_{E}$ ratio as a function of cure time, cure temperature and accelerator. The present work agreed with the previous report on the cure behavior of an epoxy-anhydride system studied using DSC or torsion pendulum method. This study also suggests that the use of fluorescence technique may provide information on cure behavior of a thermosetting resin in a low temperature region, which has not been well interpreted by other analytical methods.