- 마이크로파이프라인 회로를 위한 지연 고장 테스트
- ㆍ 저자명
- 강용석,허경회,강성호,Kang. Yong-Seok,Huh. Kyung-Hoi,Kang. Sung-Ho
- ㆍ 간행물명
- 電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체
- ㆍ 권/호정보
- 2001년|38권 8호|pp.72-84 (13 pages)
- ㆍ 발행정보
- 대한전자공학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
