패키지는 외부 회로에 의한 내부 회로의 보호와 함께 내부회로로부터의 누설 전자파가 전체 회로 성능에 영향을 미치지 않도록 하여야 한다. 본 논문에서는 유한요소법(FEM : Finite Element Method)을 이용하여 20~40 ㎓까지 전자기적으로 차폐된 밀리미터파 대역용 세라믹 패키지의 광대역 특성을 해석하였다. 해석 결과, 패키지 외부를 전자기적으로 차폐시킴으로써 33.4 ㎓에서 기생공진 현상이 발생함을 확인하였다. 패키지의 이러한 기생공진 현상을 억제하기 위해 세라믹 패키지 벽에 금(Gold)이 채워진 금속봉을 이용하였으며, 그 결과 세라믹 패키지의 상용 대역인 20~40 ㎓에서 공진 현상을 효과적으로 제거할 수 있었다. 따라서 본 해석결과는 전자기적으로 차폐된 밀리미터파 대역용 세라믹 패키지를 이용한 MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit) 실장에 유용하게 사용될 수 있을 것으로 기대된다.
High performance packages must protect circuits from the internal leakaged-electromagnetic fields as well as the surrounding. In this paper, we characterized an electromagnetically-shielded millimeter-wave ceramic package from 20 to 40 ㎓ using FEM(Finite Element Method). From these calculation results, the parasitic resonance is observed at 33.4 ㎓. We use metal-filled via-holes at the ceramic package walls and resonance has been suppressed in a frequency range from 20 to 40 ㎓. These calculation results will be helpful for MMIC packaging using electromagnetically-shielded millimeter-wave ceramic packages.
