본 논문에서는 실리콘 기판상의 전송선로 특성을 개선하기 위하여 표면 마이크로머시닝 기술을 이용하여 10㎛ 두께의 다공질 실리콘 산화막으로 제조된 기판 위에 air-bridge interconnect된 CPW 전송선로를 제작하였다. 간격이 30㎛ 신호선이 80㎛인 CPW air-bridge 전송선의 삽입손실은 4㎓에서 -0.25 ㏈이며, 반사손실은 -28.9 ㏈를 나타내었다. S-W-S = 30-100-30 ㎛인 stepped compensated air-bridge를 가진 CPW는 손실이 4㎓일 때, -0.98 ㏈ 개선됨을 알 수 있었다. 이와 같은 결과로부터 두꺼운 다공질 실리콘은 고 저항 실리콘 집적회로 공정에서 고성능, 저가의 마이크로파 및 밀리미터파 회로 응용에 충분히 활용 될 수 있으리라 기대된다.
In this paper, to improve the characteristics of a transmission line on silicon substrate, we fabricated air-bridge interconnected CPW transmission line on a 10-${mu}{ extrm}{m}$-thick oxidized porous silicon(OPS) substrate using surface micromachining. Air-bridge interconnected CPW of S-W-S = 30-80-30 ${mu}{ extrm}{m}$has insertion loss of -0.25 ㏈ and return loss of -28.9 ㏈ at 4㎓ And return loss of CPW with stepped compensated air-bridge(S-W-S : 30-100-30 ${mu}{ extrm}{m}$) is improved -0.98㏈ at 4㎓. The results indicate that the thick OPS provides an approach to incorporate high performance, low cost microwave and millimeter wave circuits in a high-resistivity silicon-based process.
