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시스템 온 칩 테스트를 위한 효과적인 테스트 접근 구조
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  • 시스템 온 칩 테스트를 위한 효과적인 테스트 접근 구조
저자명
송동섭,배상민,강성호,Song. Dong-Seop,Bae. Sang-Min,Gang. Seong-Ho
간행물명
電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체
권/호정보
2002년|39권 5호|pp.54-64 (11 pages)
발행정보
대한전자공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

최근 IP 코어를 기반으로 하는 시스템 온 칩은 칩 설계 방식의 새로운 방향을 제시하면서 시스템 온 칩의 테스트가 중요한 문제로 대두되고 있다. 시스템 온 칩을 테스트하는 문제가 전체 코어 기반 설계에 병목 현상으로 작용하지 않게 하기 위해서는 효과적인 테스트 구조와 테스트 방법에 대한 연구가 필수적이다. 본 논문에서는 IEEE 1149.1 경계 주사 구조에 기반을 둔 시스템 온 칩 테스트 구조와 테스트 제어 메커니즘을 제안한다. 본 논문에서 제안하는 테스트 제어 접근 구조는 IEEE P1500에서 제안하는 내장된 코어 테스트표준에 상응하면서도 TAPed core와 Wrapped core 모두에 대해서 테스트 제어가 가능하다. 또한 제안하는 테스트 구조는 시스템 온 칩의 입·출력에 존재하는 TCK, TMS, TDI, TDO에 의해서 완전 제어 가능하므로 상위 수준의 테스트 구조와 계층적 구조를 유지할 수 있다.

기타언어초록

Recently System On a Chip(SoC) design based on IP cores has become the trend of If design To prevent the testing problem from becoming the bottleneck of the core-based design, defining of an efficient test architecture and a successful test methodology are mandatory. This paper describes a test architecture and a test control access mechanism for SoC based on IEEE 1149.1 boundary,scan. The proposed SoC test architecture is fully compatible with IEEE P1500 Standard for Embedded Core Test(SECT), and applicable for both TAPed cores and Wrapped cores within a SOC with the same test access mechanism. Controlled by TCK, TMS, TDI, and TDO, the proposed test architecture provides a hierarchical test feature.