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액정고분자 사출성형 다공성 박판의 잔류응력과 휨해석
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  • 액정고분자 사출성형 다공성 박판의 잔류응력과 휨해석
  • Simulation of Warpage and Residual Stress of Liquid Crystal Polymer Injection Molded Pare with Multi-holes and Thin Wall
저자명
정만석,김성훈
간행물명
韓國纖維工學會誌
권/호정보
2002년|39권 5호|pp.589-597 (9 pages)
발행정보
한국섬유공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

CAE(Computer Aided Engineering) simulations of thin-wall injection molded parts of thermotropic liquid crystal polymer and common thermoplastics were performed. Micro-injection molded parts composed of thermortopic liquid cyrstal polymer are widely used in electronics and tole-communication terminals. The present paper deals with the development of efficient formulation for numerical integration, by which problems involving thin complex injection molded products can be solved to predict residual stresses, shrinkage, and warpage. Parameters of processing condition (material, thickness, packing pressure, flow rate, cooling stage, and mold temperature) result in diverse variations of residual stresses, total deflection, and warpage shape. The optimal processing conditions are obtained for the least warpage and internal stress of LCP micro-injection molded parts.