- 액정고분자 사출성형 다공성 박판의 잔류응력과 휨해석
- Simulation of Warpage and Residual Stress of Liquid Crystal Polymer Injection Molded Pare with Multi-holes and Thin Wall
- ㆍ 저자명
- 정만석,김성훈
- ㆍ 간행물명
- 韓國纖維工學會誌
- ㆍ 권/호정보
- 2002년|39권 5호|pp.589-597 (9 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국섬유공학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
