은이 피복된 Bi(2223) 단심 초전도 선재에 절연층으로 $SrZrO_3$ 피막을 졸-겔과 딥-코팅법으로 제조하여 $SrZrO_3$ 코팅층과 초전도 선재간 접착력 특성을 조사하였다. 실험인자로는 출발원료의 몰비, 유기화합물 첨가량, 건조온도 및 시간, 열처리 온도 및 시간이었으며 다구찌법의 망대특성과 $L_18(2^1{ imes}3^7)$ 직교배열표를 이용하여 코팅층의 최적조건인 인자와 수준 조합의 최적화를 접착강도를 측정하여 분석하였다. 최적의 접착 특성을 가진 코팅조건은 Sr/Zr의 몰비가 0.3/0.7, 유기화합물 첨가량이 5wt%, 건조온도 및 시간은 160${circ}C$ 10분, 열처리 온도 및 시간은 500${circ}C$ 20분이었다. 분산분석 결과, 유의수준이 ${alpha}$=0.1인 통계적으로 90% 신뢰공정이었다.
Bond strength of $SrZrO_3$ resistive oxide barrier on Ag sheathed Bi(2223) tapes prepared by the sol-gel and dip-coating method was evaluated with an aid of Taguchi method and $L_18(2^1{ imes}3^7)$ orthogonal arrays to determine the optimal process combination of levels of factors that best satisfy the bigger is better quality characteristic. The observed optimal condition is as follows: Sr/Zr mol ratio(0.3/0.7), amount of organic vehicle(5 wt%), drying temperature and time(160${circ}C$, 10 min), heat treatment temperature and time(500${circ}C$, 20 min), respectively. ANOVA analysis suggested that the influence of the factors within ${alpha}$=0.1 was significant with a 90% confidence level.
