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소결온도에 따른 BSCT 후막의 구조적, 유전적 특성
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  • 소결온도에 따른 BSCT 후막의 구조적, 유전적 특성
저자명
이성갑,이영희,이상헌
간행물명
전기전자재료학회논문지
권/호정보
2003년|16권 4호|pp.304-310 (7 pages)
발행정보
한국전기전자재료학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

(Ba$sub$0.6-x/Sr$sub$0.4/Ca$sub$x/)TiO$_3$(BSCT) (x=0.10, 0.15, 0.20) powder, prepared by the sol-Bel method, were mixed with organic binder and then BSCT thick films were fabricated by the screen printing techniques on alumina substrates using the BSCT paste. The structural and the dielectric Properties were investigated for various composition ratio and sintering temperature. The second phase appeared in BSCT(40/40/20) thick film sintered at 1450$^{circ}C$. BSCT thick film thickness, obtained by four printings, was approximately 110∼120$mu extrm{m}$. The Curie temperature and dielectric constant at room temperature were decreased with increasing Ca content. The relative dielectric constant, dielectric loss and tunability of the BSCT(50/40/10) specimen, which was sintered at 1420$^{circ}C$ and measured at 1MHz, were about 910, 0.46% and 9.28% at 5㎸/cm, respectively.