본 연구는 total etching (Scotchbond Multi-Purpose; MP) 및 self-etching (Clearfil SE Bond; SE 과 Prompt L-pop LP) 상아질 접착제의 nanoleakage 양상을 관찰하고 열순환 후의 nanoleakage 양상의 변화를 분석하고자 하였다. 30개의 발거된 치아의 교합면 및 협, 설측 법랑질을 제거하였다. 열 순환 시행 여부에 따라 두 군으로 나누어 실험하였으며 각각의 상아질 접착제 도포 후 Z-250으로 교합면을 수복하였다. Silver nitrate용액 및 현상액에 침적 후치아의 협설 방향으로 평행하게 절단하여 SEM으로 관찰하였다. 서로 다른 양상의 nanoleakage가 관찰되었다. MP의 경우는 resin tag 주위로 뚜렷한 은의 침착을 관찰 할 수 있었으며 혼합층 전체 두께에 띠 및 점상으로 흩어져 침착된 은을 관찰 할 수 있었다. SE의 경우는 혼합층의 하층을 따라 은으로 침착된 선을 관찰 할 수 있었으며 혼합층과 adhesive 경계를 따라 무정형의 은 침착물 들을 관찰할 수 있었다. LP의 경우는 혼합층의 하부 및 혼합층 내에 띠 모양으로 은의 침착을 관찰 할 수 있었으며 혼합층의 하부에서는 관찰되지 않고 혼합층의 내부에서만 관찰되는 경우도 있었다. 열순환을 시행한 군에서는 전반적 nanoleakage 양상은 열 순환을 시행하지 않은 군과 유사하였으나 은 침착의 증가를 관찰 할 수 있었다.