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Nano CMOS소자를 위한 Ni-silicide의 Dopant 의존성 분석
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  • Nano CMOS소자를 위한 Ni-silicide의 Dopant 의존성 분석
저자명
배미숙,지희환,이헌진,오순영,윤장근,황빈봉,왕진석,이희덕
간행물명
電子工學會論文誌. Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea. SD, 반도체
권/호정보
2003년|40권 11호|pp.1-8 (8 pages)
발행정보
대한전자공학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

본 논문에서는 소스/드레인 및 게이트의 불순물에 따른 실리사이드의 의존성을 면저항과 단면 특성 등의 분석을 통하여 연구하였다. 급속 열처리 후에는 As, P, BF₂, B11 등과 같은 불순물에 대한 먼저항의 차이가 거의 나지 않았다. 하지만 실리사이드 형성 후히 고온 열처리시에 그 특성이 매우 크게 변화하였다. BF₂를 주입한 시편에서의 특성이 가장 좋게 나타난 반면, As를 주입한 실리사이드의 특성이 가장 열화되었다. BF₂를 주입한 시편에서의 실리사이드 특성 향상은 flourine에 의한 니켈의 확산 방지 때문인 것으로 여겨진다. 그러므로 실리사이드의 성능 향상을 위해 Ni의 확산을 방지시키는 것이 매우 필요하다.

기타언어초록

In this paper, the dependence of silicide properties such as sheet resistance and cross-sectional profile on the dopants for source/drain and gate has been characterized. There was little difference of sheet resistance among the dopants such as As, P, BF$_2$ and B$_{11}$ just a(ter formation of NiSi using RTP (Rapid Thermal Process). However, the silicide properties showed strong dependence on the dopants when thermal treatment was applied after silicidation. BF$_2$ implanted silicon showed the most stable property, while As implanted one showed the worst. The main reason of the excellent property of BF$_2$ sample is believed to be tile retardation of hi diffusion by the flourine. Therefore, retardation of Ni diffusion is highly desirable for high performance Ni-silicide technology.y.