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반도체 Package용 Seam Seal Welding System 개발
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  • 반도체 Package용 Seam Seal Welding System 개발
  • Development of Seam Seal Welding System for Semiconductor Package
저자명
이우영,진경복,오장환,김경수
간행물명
한국반도체장비학회지
권/호정보
2003년|2권 2호|pp.21-24 (4 pages)
발행정보
한국반도체및디스플레이장비학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

Seam seal welding on the semiconductor package is a process for sealing the packages of semi-conductors, crystal parts, saw filters and oscillators with lid plate by seam welding. This paper presents the development process of automatic seam seal welding system. In this process, the process algorithm, high precision welding current control, design of welding head, high speed and high precision feeding mechanism and user interface process control program technologies are included.