- 반도체 Package용 Seam Seal Welding System 개발
- Development of Seam Seal Welding System for Semiconductor Package
- ㆍ 저자명
- 이우영,진경복,오장환,김경수
- ㆍ 간행물명
- 한국반도체장비학회지
- ㆍ 권/호정보
- 2003년|2권 2호|pp.21-24 (4 pages)
- ㆍ 발행정보
- 한국반도체및디스플레이장비학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
