- MEMS와 전자 패키징을 위한 마이크로 접합 공정
- ㆍ 저자명
- 유중돈
- ㆍ 간행물명
- 大韓溶接學會誌
- ㆍ 권/호정보
- 2004년|22권 4호|pp.24-28 (5 pages)
- ㆍ 발행정보
- 대한용접접합학회
- ㆍ 파일정보
- 정기간행물| PDF텍스트
- ㆍ 주제분야
- 기타
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마이크로 접합 공정은 미세 부품이나 박판의 접합에 사용되며, 이를 위해 다양한 공정이 개발되었다. 최근 MEMS(Micro Electro Mechanical System)활용 범위가 증가하고 있으며, MEMS에 사용되는 미세한 구조물의 접합이나 패키징에 접합 공정이 활용되고 있다. MEMS는 발전 단계이지만 전자 패키징(electronic packaging)은 성숙 단계인 반도체 산업에 사용되고 있다.(중략)