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선반가공 임플란트와 골조직의 유착에 관한 전자현미경적 연구
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  • 선반가공 임플란트와 골조직의 유착에 관한 전자현미경적 연구
  • Electron Microscopic Study of Osseointegration between Bone and Smooth Machined Implants
저자명
장병수,Chang. Byung-Soo
간행물명
한국전자현미경학회지
권/호정보
2004년|34권 4호|pp.277-283 (7 pages)
발행정보
한국현미경학회
파일정보
정기간행물|
PDF텍스트
주제분야
기타
이 논문은 한국과학기술정보연구원과 논문 연계를 통해 무료로 제공되는 원문입니다.
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기타언어초록

본 연구는 토끼의 경골에 선반가공 임플란트를 식립한 후 1, 4, 8, 12주가 경과한 다음 적출하여 골조직이 임플란트에 접촉되는 과정의 미세구조적 특성을 연구하였다. 임플란트 매식 후 임플란트에 대한 골조직의 유착을 방해하는 섬유성 결합조직의 형성은 일어나지 않았다. 4주가 경과된 조직표본의 골과 임플란트가 직접 접촉하는 부위에서 골모세포가 활성화되어 골조직과 임플란트의 직접적인 유착이 일어나기 시작하였다. 임플란트와 접하는 부위의 조직에는 가골이 형성되었고 이어서 교원섬유와 무기질이 침착되면서 광화가 진행되었다. 8주 경과된 조직에서 활성화된 골모세포는 임플란트의 접촉면에 골기질을 합성하여 골과 임플란트의 유착이 진행되었다. 이 시기에 골모세포는 골기질에 둘러싸였고, 골기질은 여러 방향으로 종주하는 교원섬유를 가지고 있었다. 12주가 경과된 조직표본에서 새롭게 형성되어 광화된 골조직과 임플란트는 두께가 약 $1{sim}1.5{mu}m$인 무정형의 전자밀도가 높은 물질층에 의해서 분리되어 있었다.

기타언어초록

This paper reports that the ultrastructural nature of the interface process between the implants and surrounding bone has been studied after in vivo 1, 4, 8, 12 weeks of implantation of smooth machined implants into rabbit tibias. There was no indication of the fibrous connective tissue formation around the implant that imply intolerance of the bone tissue towards the implant after 1 week of implantation. The regions showing direct bone tissue bonding to the smooth machined implant contained osteoblast activating across the interface in the direction after 4 weeks of implantation. The reaction of a smooth machined implant caused in the first instance formation of an amorphous woven bone, which transformed into a mineralized bone containing collagen fibers. After 8 weeks of implantation, the activities of osteoblast initiated osseointegration forming bone matrix at the interface. During this period, the osteoblast surrounded with a matrix consisting of collagen bundles running in various directions. In the interface area between newly formed bone tissue and implants which has been inserted in rabbit tibias for 12 weeks, the implant and mineralized bone was separated by an amorphous electron dense material layer about $1{sim}1.5{mu}m$ in thickness.